NVIDIA가 자사 H100 GPU의 수요 증가에 대응하기 위해 인텔 파운드리 서비스(IFS)와 주요 협력 관계를 맺는 것으로 알려졌습니다. 공급망 문제로 인해 NVIDIA가 공급업체 네트워크를 확대하고 있으며, 인텔은 다음 달부터 월 5,000개의 패키징 웨이퍼를 공급할 것으로 예상됩니다. 이번 협력은 인텔 IDM 2.0 전략에 부합하며, IFS를 AI 관련 제품 분야의 글로벌 반도체 선도 기업으로 키우고자 하는 취지입니다. 인텔 CEO는 IFS가 'AI 공장'이 되어야 한다는 의지를 밝혔으며, Foveros 3D 적층 기술 등의 첨단 패키징 기술에 주력할 것으로 보입니다. 이를 통해 NVIDIA의 Hopper 세대 AI 제품, 특히 H100 가속기를 지원할 수 있을 것으로 기대됩니다. 이번 협력은 현재 어려운 상황에 놓인 인텔의 재무적 입지 개선에도 도움이 될 것으로 전망됩니다.
월 5,000개의 웨이퍼 생산은 TSMC 등 경쟁사들보다 월등히 높은 수준이며, 이는 인텔 파운드리의 잠재적 경쟁력을 보여줍니다. 혁신적인 패키징 기술에 주력함으로써 NVIDIA의 AI 제품 성능과 효율성 향상에도 기여할 것으로 보이며, 이는 이번 협력의 전략적 중요성을 강조합니다.
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