엔비디아가 H20 칩의 중국 수출 금지에 따라 미국의 수출 통제를 준수하도록 설계된 새로운 AI 칩 B30를 개발 중인 것으로 보입니다. 이 새로운 칩은 블랙웰 아키텍처를 기반으로 하며, 다중 GPU 스케일링 기능을 지원할 것으로 예상되어 고성능 컴퓨팅 환경에서 성능을 향상시킬 수 있습니다.
B30는 소비자용 RTX 50 GPU에서 발견되는 구성 요소와 유사한 GDDR7 메모리와 GB20X 실리콘을 사용할 것으로 전해집니다. 다중 GPU 스케일링 기능이 NVLink를 포함할 가능성이 있다는 추측이 있지만, 엔비디아는 지난 세대 이후 소비자 GPU에서 NVLink 지원을 포함하지 않았습니다. 최근 엔비디아는 컴퓨텍스에서 RTX Pro 블랙웰 서버를 선보였으며, 이 서버는 ConnectX-8 SuperNIC 및 PCIe 6.0 스위치를 사용하여 최대 8개의 RTX Pro 6000 GPU를 연결하여 효율적인 GPU 통신을 가능하게 합니다.
엔비디아가 중국 시장을 겨냥한 미래 칩에 블랙웰 아키텍처로 전환한 것은 미국 정부가 H20의 메모리 및 인터커넥트 대역폭을 제한한 이후로, 이는 잠재적인 군사적 응용에 대한 우려 때문입니다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 이러한 수출 통제가 미국의 경쟁력을 저해할 수 있으며, 화웨이와 같은 중국 기업들이 혁신을 이루고 AI 하드웨어의 미래 글로벌 표준을 설정할 수 있는 가능성을 우려하고 있습니다.
이러한 규제 문제는 엔비디아의 경쟁사인 AMD에도 영향을 미쳤으며, AMD는 MI308 칩에 대한 유사한 수출 제한으로 인해 상당한 잠재적 손실을 보고하고 있습니다. 이러한 발전의 함의는 AI 하드웨어 및 기술 산업의 국제 경쟁 구도를 재편할 수 있습니다.
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