인텔과 소프트뱅크가 고대역폭 메모리(High-Bandwidth Memory, HBM)를 대체할 스택형 DRAM 개발을 위한 파트너십을 체결했습니다. 이 협력은 Saimemory라는 이름으로 진행되며, 2027년까지 프로토타입 완성과 대량 생산 평가를 목표로 하고 있습니다. 인텔의 기술과 도쿄대학교를 포함한 일본 학계의 특허를 활용할 계획입니다.
새로운 스택형 DRAM 칩은 전통적인 HBM 칩의 절반의 전력을 소비하도록 설계되었으며, 이는 대량의 데이터를 처리할 수 있는 AI 프로세서에 필수적입니다. 그러나 HBM 칩은 비용이 많이 들고 제조가 복잡하며 상당한 열을 발생시켜 더 높은 전력 소비를 필요로 합니다.
성공할 경우, 소프트뱅크는 이러한 새로운 칩의 우선 공급을 확보할 계획이며, 현재 삼성, SK hynix, 마이크론이 지배하고 있는 시장에 대응하고자 합니다. AI 칩에 대한 수요가 증가함에 따라 HBM 공급이 부족해졌으며, Saimemory는 특히 일본 데이터 센터를 위해 시장의 상당 부분을 차지하는 것을 목표로 하고 있습니다.
이 이니셔티브는 일본이 20년 이상 만에 메모리 칩 시장에서 주요 플레이어로 재편입하려는 첫 번째 주요 시도를 나타내며, 1980년대에 한때 지배적이었던 분야입니다. 한국과 대만의 경쟁자들이 부상하면서 일본의 존재감은 크게 줄어들었습니다.
삼성과 NEO 반도체와 같은 다른 기업들도 3D 스택형 DRAM 기술을 탐색하고 있지만, 이들은 주로 칩 용량 증가에 초점을 맞추고 있으며, 최대 512GB의 목표를 가지고 있습니다. 반면, Saimemory는 전력 소비 감소에 중점을 두고 있으며, AI 관련 전력 수요가 매년 증가함에 따라 데이터 센터에 대한 중요한 필요성을 충족하고자 합니다.
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