기린 9000S 칩셋은 현재 경쟁사들에 성능이 못 미치지만, 화웨이의 반격을 알리는 신호탄으로 주목받고 있습니다. 이 칩셋은 2021년에 이미 테이프아웃 단계에 이르러 양산 준비가 되어 있었다고 합니다. 그러나 미국의 무역 제재로 인해 양산 및 출시에 상당한 어려움을 겪었습니다. 화웨이의 단독 반도체 파운드리인 SMIC도 7nm 공정 수율 향상에 어려움을 겪으면서 생산 과정이 더욱 복잡해졌습니다.
2023년 8월 출시된 메이트 60 시리즈에 기린 9000S가 탑재되기 전까지, 화웨이는 퀄컴의 스냅드래곤 8+ Gen 1을 자사 P60 제품군에 사용해야 했습니다. 2019년 도입된 미국의 무역 제재로 인해 화웨이의 신속한 반격 계획이 차질을 빚었습니다. 비록 기린 9000S는 테이프아웃에 성공했지만, TSMC와 삼성전자의 주문 거부로 양산 전환이 어렵게 되었습니다.
이러한 어려움 속에서도 SMIC는 기린 9000S 생산에 성공하여 메이트 60 모델에 탑재할 수 있었습니다. 그러나 이에 대한 미국 의회의 제재 논란도 일었습니다. SMIC의 7nm 공정이 가장 최신 기술에 크게 뒤처진다는 우려도 제기되었죠.
더욱 강화된 제재로 ASML의 첨단 EUV 장비 공급이 중단되면서 향후 화웨이의 경쟁력 유지가 걱정됩니다. SMIC가 구식 DUV 장비로 5nm 공정을 개발했다고 하지만, 차기 화웨이 칩셋에의 적용 가능성은 불투명합니다. 따라서 메이트 70 모델에서는 7nm 기술을 개선한 솔루션을 활용해야 할 것으로 보입니다.
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