SK 하이닉스가 엔비디아의 차세대 가속기 루빈에 HBM4 메모리를 공급하기 위한 계약을 최종 확정할 예정입니다. 이 계약은 주문량, 기간 및 가격을 상세히 명시하여 두 회사 간의 중요한 파트너십을 공고히 할 것입니다. 엔비디아는 SK 하이닉스의 HBM 기술에 의존하고 있으며, SK 하이닉스는 엔비디아의 수요로 인해 시장에서의 입지가 크게 강화됩니다.
SK 하이닉스는 현재 HBM 분야에서 70%의 시장 점유율을 보유하고 있으며, HBM3E에서는 경쟁사인 삼성과 마이크론이 아직 실질적인 제품을 출시하지 못한 상황에서 더 높은 수치를 기록하고 있습니다. 루빈 가속기는 HBM4를 최초로 활용하며, 칩당 8개의 스택을 갖추고 총 288GB의 메모리를 제공합니다. 이 구성은 SK 하이닉스의 HBM3E 경험을 바탕으로 3GB씩 12개의 층으로 이루어진 HBM4 스택 칩을 활용합니다.
또한, SK 하이닉스는 TSMC와 협력하여 기본 다이 생산을 진행하고 있으며, 현재 12nm 공정을 사용하고 있으며, 연말까지 더 발전된 3nm 공정으로 전환할 계획입니다. 이 전환은 성능 향상과 전력 소비 감소를 약속하며, 삼성의 HBM3E가 겪었던 문제를 해결하는 데 기여할 것입니다.
HBM4로의 전환을 지원하기 위해 SK 하이닉스는 청주에 있는 M15x 팹을 확장하고 있으며, 추가 생산 라인이 10월까지 가동될 것으로 예상됩니다. 2022년에 시작된 이 확장은 수익을 크게 증가시킬 것으로 예상되며, HBM4는 HBM3E에 비해 30% 이상의 가격 프리미엄을 차지할 것으로 보입니다.
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