TSMC의 CoWoS 칩 제조 소재에 대한 급증하는 수요가 메모리 시장에서 상당한 부족 현상을 초래하고 있으며, 특히 BT 기판 공급에 영향을 미치고 있습니다. 세계 최대 BT 기판 원자재 공급업체인 미쓰비시 가스 화학(MGC)은 공급 부족으로 인해 배송 지연이 발생하고 있으며, 이는 NAND 플래시 컨트롤러 생산에 장기적인 부족과 비용 증가를 초래할 수 있습니다.
CoWoS(칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트) 패키징 기술은 Nvidia와 AMD와 같은 고급 고객들이 선호하는 기술로, 이로 인해 소재 부족의 주요 원인으로 지목되고 있습니다. CoWoS는 BT 기판과 생산 소재를 공유하는 ABF 기판에 의존하고 있어 공급망에 추가적인 압박을 가하고 있습니다. TSMC가 대형 120x150 mm CoWoS 기판에서 1000W 프로세서를 생산할 계획은 상황을 더욱 악화시킬 것으로 예상됩니다.
MGC는 저CTE 유리 직물, 구리 도금 적층판(CCL), 프리프레그(PPG) 소재의 부족을 배송 지연의 이유로 언급했습니다. 이러한 소재는 기업 서버와 소비자 스마트폰의 패키징 및 메인보드 생산에 필수적이어서 BT 기판 공급업체들이 자재 배분 우선순위에서 불리한 상황에 놓이게 됩니다.
이러한 도전 과제를 고려하여 BT 기판 공급망의 기업들은 시장 충격을 완화하기 위해 주문을 조정하고 있습니다. 소비자 전자제품에 대한 수요가 낮고 미국 정부의 변동하는 관세로 인해 시장이 주저하고 있지만, 이러한 불확실성은 심각한 부족 현상이 발생하는 것을 방지하고 있습니다.
파이슨(Phison)과 실리콘 모션(Silicon Motion), BT 기판을 활용한 eMMC 카드의 주요 공급업체는 현재의 시장 역학에서 혜택을 볼 수 있는 위치에 있습니다. 파이슨은 NAND 플래시 컨트롤러 판매를 확보하기 위해 TSMC와 함께 생산 능력을 이미 증가시켰으며, 이를 중요한 성장 엔진으로 간주하고 있습니다. 자재 압박이 계속됨에 따라 NAND 플래시 컨트롤러의 가격 인상이 예상됩니다.
현재 진행 중인 AI 붐은 전 세계적으로 하드웨어 개발을 촉진하고 있으며, 이는 올해 컴퓨텍스에서 확인할 수 있습니다. 현재의 공급 압박이 소비자 전자제품에 즉각적인 영향을 미치지 않을 수 있지만, 해당 분야에서의 급증은 더 심각한 부족으로 이어질 수 있으며, 공급망의 미세한 균형을 강조하고 있습니다.
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