삼성은 HBM3E 메모리를 대량 생산하기 시작했지만, 엔비디아의 인증 절차는 아직 완료되지 않았습니다. 이 상황은 삼성에게 상당한 위험을 초래하며, 엔비디아의 승인이 없을 경우 판매할 수 없는 HBM3E가 과잉 생산될 수 있어 심각한 결과를 초래할 수 있습니다.
인증 절차는 아직 완료되지 않았으며, 이전 보고서에서는 6월에 승인될 가능성이 제기되었으나, 최근 업데이트에 따르면 7월이나 8월이 더 현실적인 일정일 수 있습니다. 이러한 불확실성은 삼성에게 어려운 상황을 초래하며, HBM3E의 생산은 몇 개월이 걸리기 때문에 웨이퍼 원자재에서 최종 스택 칩까지의 전체 과정이 최대 6개월까지 소요될 수 있습니다.
삼성은 엔비디아의 인증을 기다리며 생산을 늘릴 여유가 없으며, HBM3E의 시장 기회를 놓치지 않기 위해 조기에 생산을 시작해야 합니다. 보고서에 따르면 삼성은 2025년 5월 초에 생산을 시작할 계획이며, 인증이 승인될 경우 8월까지 칩을 준비할 수 있습니다. 그러나 추가적인 지연이 발생할 경우, 상당한 재고 과잉과 구매자가 없을 경우 잠재적인 손실이 발생할 수 있습니다. 또한, 이러한 칩은 낮은 사양과 가격으로 판매해야 할 수도 있습니다.
6개월 전에 생산에 들어가는 것은 삼성의 이번 인증 확보에 대한 자신감을 나타냅니다. 엔비디아는 아마도 삼성에게 인증이 성공적으로 이루어질 것이라고 안심시켰을 것이며, 빠른 HBM3E의 추가 공급자가 생기는 것은 엔비디아에게도 이익이 될 것입니다. 또 다른 실패의 가능성은 우려스러우며, 이는 삼성의 HBM 부문 전체 전략을 위태롭게 할 수 있으며, HBM3E 대신 HBM4에만 집중해야 할 수도 있습니다. HBM4는 삼성에게 처음부터 참여할 수 있는 기회를 제공하여 HBM3E에서 겪었던 좌절을 피할 수 있게 할 것입니다.
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