삼성전자는 2028년부터 AI 칩 인터포저를 위한 혁신적인 유리 기판을 도입할 계획이며, 이는 기존의 실리콘 인터포저를 대체하는 것을 목표로 하고 있습니다. 이러한 변화는 1995년부터 사용되어 온 현재의 유기 기판의 한계로 인해 필요하다고 여겨집니다. 유리 기판의 도입은 최근 몇 년간 더욱 두드러진 크기 및 성능 문제를 해결할 것으로 기대됩니다.
현재의 유리 기판 샘플은 510 mm × 515 mm의 인상적인 크기를 가지고 있으며, 프로토타입 제작 및 생산을 가속화하기 위해 100 mm × 100 mm 크기의 더 작은 기판 생산 계획도 있습니다. 이러한 접근은 AMD와 같은 기업들이 유사한 발전을 목표로 하는 2028년의 산업 전반에 걸친 추세의 일환입니다. 패널 수준 포장(PLP)으로의 전환은 웨이퍼 수준 포장(WLP)보다 특히 더 큰 직사각형 제품에 대해 경제적 효율성을 향상시킬 것으로 예상됩니다.
그러나 구현 일정은 확정되지 않았으며, 삼성전자는 필요한 제조 능력을 구축하기 위해 LPKF Laser & Electronics SE와 같은 외부 공급업체와의 협력이 필요합니다. 유리 기판으로의 전환은 칩 포장 기술의 진화에 있어 중요한 단계로 여겨지며, AI 분야 및 그 이상에 대한 잠재적인 영향을 미칠 것으로 보입니다.
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