2025년 컴퓨텍스에서 엔비디아 CEO 젠슨 황은 무어의 법칙이 끝났다고 선언하며, AI 산업을 이끄는 새로운 기술로의 전환을 강조했습니다. 그는 컴퓨팅 성능을 향상시키면서 에너지 효율성을 관리하기 위한 세 가지 주요 혁신인 3D 칩 패키징, NVLINK, 그리고 완전한 시스템 통합을 강조했습니다.
황은 전통적인 트랜지스터 밀도 증가가 생산 비용 상승과 제한된 에너지 효율성 향상으로 인해 정체되었다고 언급했습니다. 이에 따라 엔비디아는 하드웨어와 소프트웨어를 보다 효과적으로 통합하는 새로운 아키텍처와 시스템에 집중하고 있습니다. 3D 칩 패키징은 더 작은 칩을 수직으로 쌓을 수 있게 하여 지연 시간을 줄이고 성능을 향상시킵니다. NVLINK는 칩 간의 밀접한 네트워킹을 가능하게 하여 대형 다이의 단점 없이 '슈퍼칩' 효과를 창출합니다.
엔비디아가 그래픽 카드 제조업체에서 종합 AI 인프라 제공업체로 변모한 것은 중요한 변화입니다. 이 회사는 이제 신경망 내 정보 흐름을 최적화하고 외부 데이터 채널링을 최소화하여 효율성을 높이고 있습니다. 황은 엔비디아의 성능이 매 3개월마다 두 배로 증가할 수 있다고 예측하며, 이는 전통적인 무어의 법칙에 비해 극적인 가속화이지만 물리적 제약이 여전히 우려된다고 덧붙였습니다.
야심찬 계획에도 불구하고 황은 데이터 센터 구축의 실질적인 도전 과제를 인정했습니다. 이는 토지, 전력 및 냉각에 대한 신중한 계획이 필요합니다. 엔비디아는 복잡한 지정학적 환경 속에서 글로벌 투자를 촉진하기 위한 인프라 계획을 제공하는 것을 목표로 하고 있습니다. 궁극적으로 황의 비전은 무어의 법칙에서 벗어나 하드웨어와 소프트웨어를 통합하는 시스템 접근 방식을 나타내며, 엔비디아를 진화하는 AI 환경의 선두주자로 자리매김하게 합니다.
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