삼성전자가 세계 최薄의 LPDDR5X DRAM 패키지 양산을 시작했습니다. 이 새로운 패키지는 12GB와 16GB 용량으로 제공되며, 두께가 약 0.65mm로 기존 LPDDR5X 대비 0.06mm 더 얇습니다.
삼성은 최적화된 PCB(Printed Circuit Board)와 EMC(Epoxy Molding Compound) 기술을 활용해 4단 적층 구조로 구현했습니다. 또한 백래핑(Back-lapping) 공정 최적화로 패키지 높이를 더욱 낮췄습니다. 이를 통해 스마트폰 내부 공기 흐름이 개선되어 열 관리가 크게 향상되었습니다. 이는 고성능 AP 및 AI 기능이 탑재된 기기에 매우 중요합니다.
새로운 0.65mm LPDDR5X 패키지는 기존 제품보다 9% 더 얇고, 열 저항성이 21.2% 향상되었습니다. 삼성전자 메모리사업부 기획팀 부사장 배용철(Executive Vice President)은 이번 DRAM 패키지가 고성능 AI 솔루션의 새로운 기준을 제시할 것이라고 강조했습니다.
스마트폰 두께 감소에 미칠 영향은 아직 불확실하지만, 더 슬림한 기기 설계에 기여할 것으로 보입니다. 제조사들은 보호 유리, PCB, 배터리 등 다양한 방법으로 두께 감소를 모색할 것으로 예상됩니다.
삼성전자는 향후 24GB 6층, 36GB 8층 등 더 높은 용량의 LPDDR5X 모듈도 개발할 계획입니다.
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