삼성전자가 업계 최초로 12GB와 16GB 용량의 초박형 LPDDR5X 메모리 모듈을 양산한다고 발표했습니다. 이 새로운 설계는 기존 LPDDR5X 패키지 대비 0.06mm 더 얇아진 0.65mm 두께를 자랑하며, 이는 9% 감소한 수치입니다. 이렇게 얇아진 모듈은 슬림한 스마트폰 개발에 기여하고, 기기 내부의 원활한 공기 흐름을 개선해 성능 향상에도 도움이 될 것으로 기대됩니다.
이러한 초박형 설계는 최적화된 PCB(Printed Circuit Board)와 EMC(Epoxy Molding Compound) 적용, 그리고 패키지 높이를 더 낮춘 백래핑(Back-lapping) 공정 등 혁신적인 패키징 방식을 통해 달성되었습니다. 두께 감소 외에도 이번 DRAM 패키지는 열 저항이 21.2% 향상되어 스마트폰의 열 관리 능력이 크게 개선되었고, 이는 더 높은 성능과 배터리 수명 연장으로 이어질 것으로 보입니다.
삼성전자 메모리 사업부 기술전략 담당 부사장 배용철 전무는 이번 LPDDR5X DRAM 모듈이 뛰어난 성능과 열 관리 능력을 겸비한 차세대 온디바이스 AI 솔루션의 새로운 기준을 제시한다고 강조했습니다. 이처럼 슬림해진 메모리 모듈은 보호 유리와 배터리 등 다른 구성 요소들과 함께 더 얇고 가벼운 스마트폰 개발을 가능하게 할 것입니다.
삼성전자는 앞으로 6레이어 24GB와 8레이어 32GB와 같은 더욱 집적도 높은 LPDDR5X 제품군을 선보일 계획이며, 이를 통해 고용량 DRAM의 소형화 추세를 이어갈 예정입니다.
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