엔비디아가 SOCAMM 메모리 기술의 도입을 연기했습니다. 이 기술은 원래 블랙웰(Blackwell) 울트라 GB300 GPU와 함께 출시될 예정이었으나, 이제 차세대 루빈(Rubin) GPU와 함께 출시될 것으로 예상됩니다. GB300은 워크스테이션을 위해 설계되었으며, SOCAMM 메모리를 지원하는 '코르델리아(Cordelia)'라는 마더보드 디자인을 활용할 예정이었으나, 신뢰성 문제로 인해 엔비디아는 SOCAMM을 지원하지 않는 기존 디자인인 '비앙카(Bianca)'로 전환했습니다. 이번 지연은 여러 요인에 기인하며, 특히 코르델리아(Cordelia) 디자인의 신뢰성 문제로 데이터 손실이 발생하고 SOCAMM의 신뢰성에 영향을 미치는 열 문제 등이 포함됩니다. 또한, 엔비디아는 공급망 문제에 직면해 있어 전통적인 LPDDR 메모리와 같은 더 확립된 기술로의 전환을 촉진하고 있습니다. SOCAMM은 SK 하이닉스와 마이크론과의 협력으로 개발된 새로운 메모리 폼 팩터로, 기존의 DDR5 DIMM과 같은 메모리 유형에 비해 향상된 성능과 저장 용량을 제공합니다. 단일 SOCAMM 모듈은 14x90mm 크기로, 최대 128GB의 용량을 지원하며 메모리 대역폭은 7.5 Gbps입니다. 블랙웰(Blackwell)을 이어받을 루빈(Rubin) 아키텍처는 2027년까지 12개의 HBM4E 스택을 지원할 것으로 예상되며, 인상적인 13TB/s의 대역폭을 달성할 것입니다. 루빈(Rubin)은 기존 블랙웰(Blackwell) 인프라와의 호환성을 유지하여 사용자들이 보다 원활하게 전환할 수 있도록 할 것입니다.
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