AMD가 마이크로소프트의 Surface 기기를 위해 "사운드 웨이브"라는 새로운 ARM 기반 시스템 온 칩(SoC) 프로젝트를 개발 중이며, 2026년 초에 출시될 예정이라고 보도되었습니다. 이는 전통적으로 x86 아키텍처에 집중해온 AMD의 전략적 전환을 의미합니다. 이 결정은 모바일 컴퓨팅 분야에서 NVIDIA 등과의 경쟁이 심화됨에 따라 이루어졌습니다.
"사운드 웨이브" APU는 NVIDIA의 차세대 SoC와 유사하게 TSMC의 3nm 공정 기술을 활용할 것으로 예상됩니다. 이들은 RDNA 3.5 통합 GPU를 특징으로 하며, AMD의 칩렛 설계를 통해 성능과 효율성을 향상시킬 가능성이 있습니다. 이 설계는 AI 가속화와 배터리 수명 연장을 최적화하여, 변화하는 AI PC 시장에서 AMD의 경쟁력을 높이는 것을 목표로 하고 있습니다.
마이크로소프트는 이러한 APU의 첫 번째 고객이 될 것으로 예상되며, 역사적으로 새로운 기술을 선보여온 Surface 기기에 통합될 것입니다. 출시 일정은 2026 CES에서 발표되거나 2025년 말에 이루어질 가능성이 있지만, 공식적인 세부 사항은 아직 미정입니다.
ARM을 기존의 x86 제품군과 함께 도입하려는 AMD의 전략은 컴퓨팅에서 효율성과 이동성에 대한 필요성이 증가하고 있음을 반영합니다. "사운드 웨이브"의 성공은 소프트웨어 통합, 에너지 효율성 및 성능의 균형을 맞추는 AMD의 능력에 달려 있으며, 특히 Qualcomm과 NVIDIA와 같은 기존 업체들과의 경쟁에서 중요한 요소가 될 것입니다.
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