중국 CXMT, 당초 2026년으로 예정되었던 HBM2 양산을 2년 앞당겨 가동

전문: https://www.tomshardware.com/tech-industry/chinas-cxmt-begins-mass-...

원저자: Anton Shilov | 작성일: 2024-08-04 16:37
사이트 내 게시일: 2024-08-04 16:49
중국의 주요 메모리 제조업체인 창신메모리기술(CXMT)이 HBM2(고대역폭 메모리 2세대) 메모리 양산을 당초 예상보다 약 2년 앞당겨 시작했다. 이는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 프로세서에 필수적인 HBM2 메모리 생산이 중요한 성과임을 의미한다.

CXMT는 올해 초 HBM 제품 생산에 필요한 장비를 확보했으며, 일반적으로 1년 이상이 소요되는 양산 수율 달성을 대폭 앞당긴 것으로 보인다. 이를 위해 CXMT는 미국과 일본의 장비 공급업체들로부터 장비를 도입했으며, 어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials)와 램 리서치(Lam Research) 등 미국 업체들도 수출 라이선스를 획득했다.

HBM 기술은 1024비트 폭의 인터페이스와 초당 2GT~3.2GT의 데이터 전송률을 지원하는 것이 특징이다. HBM 생산에는 최신 리소그래피 공정이 필요하지 않지만, 표준 DRAM보다 큰 칩 사이즈로 인해 충분한 제조 능력이 요구된다. 글로벌 DRAM 메이저 업체들은 기존 공정으로 HBM2E와 HBM3 제품을 생산 중이며, CXMT도 유사한 접근법을 취할 것으로 예상된다.

HBM 생산에는 TSV(through-silicon via) 기반의 수직 적층 기술이 활용된다. 이 공정은 복잡하지만, DRAM 제조보다는 조립 난이도가 낮다. 그러나 CXMT는 여전히 마이크론, 삼성, SK하이닉스 등 HBM3 및 HBM3E 양산을 이미 시작한 주요 경쟁사들에 비해 뒤처져 있는 상황이다.

중국 입장에서 HBM2 기술은 화웨이의 Ascend 910 시리즈 프로세서 등 첨단 AI 및 HPC 프로세서에 필수적이다. 따라서 이번 CXMT의 양산 개시는 중국 기술 산업의 주요 이정표가 될 것으로 보인다.

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