최근 한국 언론의 보도에 따르면, 삼성 파운드리가 수율 향상을 경험하고 있어 엔비디아와 퀄컴과 같은 이전 고객들을 다시 유치할 가능성이 높아지고 있습니다. 주로 3nm 및 2nm 공정에서의 제조 과정에 초점을 맞추고 있으며, 삼성은 과거에 상당한 도전에 직면했습니다. 삼성은 3nm에서 게이트 올 어라운드(GAA) 기술을 최초로 상용화했지만, 초기 노력은 미미한 성과를 거두어 주요 고객들이 더 나은 성능과 낮은 전력 소비를 위해 TSMC로 이동하면서 평판이 하락했습니다.
삼성의 첫 GAA 공정인 SF3E는 시장에서 자리 잡는 데 어려움을 겪었으며, 심지어 삼성전자조차 스마트폰 SoC에 대한 대안을 선택했습니다. 그러나 삼성은 3nm 공정에서의 어려움으로부터 배운 교훈을 바탕으로 2nm 공정에서 수율을 안정화하는 데 적용하고 있으며, 초기에는 40% 이상의 수율을 달성했습니다. 이는 3nm 공정이 3년 후에 겨우 60%를 넘는 것과 비교됩니다.
엔비디아와 퀄컴은 삼성의 제안을 고려하고 있는 잠재 고객으로, TSMC의 가격을 견제하기 위해 모든 시장 옵션을 평가하고 있습니다. 두 회사는 이전에 인텔을 포함한 다른 파운드리와 협력한 경험이 있으며, 삼성 파운드리는 이제 시장 점유율을 회복할 수 있는 또 다른 기회를 맞이하고 있습니다. 그러나 3nm 공정에 대한 이러한 고객 유치 주장도 3년 전에는 실현되지 않았던 만큼, 삼성은 비즈니스를 확보하기 위해 약속을 이행해야 할 필요성이 있습니다. 퀄컴은 특히 삼성에서 2nm 칩을 제작하기에 유리한 위치에 있으며, 일반적으로 소형 모바일 칩이 GPU와 같은 대형 칩보다 더 나은 결과를 내는 경향이 있습니다. 궁극적으로 삼성 파운드리의 성공은 경쟁력 있는 제품을 제공하고 고객을 유치하고 유지하기 위한 약속을 이행하는 능력에 달려 있습니다.
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