이 기사는 기가바이트가 Radeon RX 9070 Gaming OC 그래픽 카드에 사용한 '서버급 열전도 젤'의 사용을 비판적으로 검토하며, 장기적인 성능과 신뢰성에 대한 우려를 강조합니다. 고품질 열 솔루션으로 마케팅되고 있는 이 젤은 누수 및 열화가 관찰되어 전통적인 열 패드와 비교했을 때 그 효과성에 대한 의문을 제기합니다.
분석 결과, 이 젤은 열을 발생시키는 구성 요소와 방열판 사이의 간극을 메우기 위해 설계된 점탄성 열 퍼티임을 밝혀냈습니다. 불균형한 표면에 대한 적응력이 뛰어나고 쿨러 설계의 복잡성을 줄이는 등의 장점을 제공합니다. 그러나 이 기사는 점도 및 분배 과정에 대한 정밀한 제어가 필요하다는 점에서 적용 시 상당한 도전 과제가 있음을 지적하며, 이는 열 성능의 일관성에 영향을 미칠 수 있습니다.
수치 데이터에 따르면, 기가바이트 퍼티의 열전도율은 약 7.43 W/mK이며, 열 인터페이스 저항은 16.1 mm²K/W로, 경쟁 제품에 비해 열악한 수준으로 평가됩니다. 또한 기사는 기가바이트 퍼티를 다른 열 재료와 비교하며, 적절한 성능을 보이지만 마케팅 주장에 의해 설정된 기대치를 충족하지 못한다고 언급합니다.
이 기사는 마케팅의 투명성의 중요성을 강조하며, 기가바이트가 더 나은 장기 안정성과 성능을 제공하는 프리 프레스 열 패드 사용을 고려해야 한다고 제안합니다. 전반적으로, 열 퍼티의 사용은 진전을 나타내지만, 기가바이트의 현재 구현은 특히 요구가 높은 응용 프로그램에서 시간이 지남에 따라 잠재적인 열 문제를 초래할 수 있음을 시사합니다.
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