AMD는 새로운 EPYC 9006 시리즈, 코드명 "베니스"를 통해 서버 시장에 혁신을 가져올 예정입니다. 이 프로세서는 새로운 Zen 6 및 Zen 6C 아키텍처를 특징으로 하며, TSMC의 최첨단 2nm 제조 공정을 활용하여 이전 세대에 비해 효율성과 밀도가 크게 향상됩니다.
베니스 플랫폼은 고성능 작업을 위한 Zen 6와 최대 256코어로 고병렬화에 최적화된 Zen 6C 두 가지 아키텍처를 지원합니다. 이는 최대 TDP가 400와트였던 Zen 5 기반 EPYC 9005 "터닝" 칩에서 크게 증가한 수치입니다. 베니스는 이 한계를 600와트로 끌어올릴 것으로 예상되며, 이는 전력 밀도와 성능에 중점을 두고 있음을 나타냅니다.
캐시 아키텍처 측면에서, 유출된 정보에 따르면 Zen 6C는 코어당 2MB의 L3 캐시를 특징으로 하여 소규모 작업에 대한 캐시 효율성을 향상시킬 것으로 보입니다. 새로운 SP7 및 SP8 플랫폼은 AMD의 제품군을 더욱 차별화할 것이며, SP7은 고급 애플리케이션을 목표로 하고 SP8은 엔트리 레벨 및 스케일 아웃 솔루션에 중점을 두고 있습니다. 이러한 변화는 전통적인 공랭식 쿨링으로는 높은 TDP를 감당하기 어려울 수 있어 새로운 쿨링 솔루션이 필요할 수 있습니다.
베니스 프로세서는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 대규모 가상 머신(VM) 통합을 위해 설계되었으며, 16채널 및 12채널 스토리지 지원을 포함한 인프라 개선에 중점을 두고 있습니다. 이는 작업 부하 요구 사항에 따라 대역폭을 크게 향상시킬 수 있습니다. 성능과 효율성 주장이 사실이라면, AMD의 베니스 시리즈는 인텔 및 기타 경쟁자들에게 심각한 도전이 될 수 있습니다.
추가 세부 사항은 2025년에 발표될 예정이며, TSMC의 생산 일정에 따라 2025년 중반에서 후반에 출시될 가능성이 있습니다.
* 이 글은
igorslab.de의 기사를 요약한 것입니다. 전체 기사의 내용은
이곳에서 확인하실 수 있습니다.