AMD의 차세대 6세대 EPYC 9006 Venice CPU는 Zen 6c 아키텍처를 기반으로 최대 256개의 코어와 1GB의 L3 캐시를 특징으로 하는 중요한 발전을 예고하고 있습니다. 이는 현재 EPYC 9005(Turin) 시리즈의 최대 192코어에서 크게 증가한 수치입니다. 새로운 CPU는 SP7 소켓을 사용하여 32코어 Zen 6c 설계를 가진 8개의 CCD를 수용하며, 각 CCD는 128MB의 L3 캐시를 갖추고 있습니다. 반면, SP8 플랫폼은 최대 128코어와 512MB의 L3 캐시 구성을 지원할 예정입니다.
TSMC의 2nm 공정 노드로의 전환은 코어 밀도를 크게 향상시켜 보다 효율적인 성능을 가능하게 할 것으로 기대됩니다. 또한, 실리콘 인터포저와 같은 고급 패키징 옵션의 도입도 예상되며, 이는 칩렛 간의 상호 연결성을 개선할 수 있습니다. AMD의 전략은 인텔의 차세대 제온 프로세서인 Diamond Rapids와 Clearwater Forest에 대한 직접적인 대응으로 보이며, 이들 제품은 매우 경쟁력이 있을 것으로 예상됩니다. Zen 6 아키텍처를 기반으로 한 첫 제품은 AMD의 전형적인 2년 제품 주기를 따라 2026년 하반기에 출시될 것으로 예상됩니다.
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