한국의 DRAM 및 NAND 제조업체인 SK 하이닉스의 전 직원이 화웨이의 칩 부서인 하이실리콘에 기술을 전이한 혐의를 받고 있습니다. 유출된 비밀에는 CMOS 이미지 센서 생산 및 웨이퍼 본딩 기술에 대한 정보가 포함된 것으로 전해집니다.
이 한국 시민은 산업기술보호법 위반으로 서울지방검찰청에 기소되었습니다. 그는 보호된 반도체 제조 기술에 대한 11,000개 이상의 내부 문서를 인쇄하거나 촬영한 것으로 알려졌습니다. 당시 그는 SK 하이닉스의 중국 부서에 재직 중이었으나 새로운 직장을 찾고 있었습니다.
수집된 정보는 그가 하이실리콘을 포함한 두 개의 중국 회사에 제출한 구직 신청서에 활용된 것으로 보입니다. 검찰은 하이실리콘이 SK 하이닉스의 내부 정보를 명시적으로 요청하지 않았다고 주장하지만, 해당 문서는 수용되었고 피고인은 하이실리콘에 채용되었습니다.
유출된 비밀은 고급 웨이퍼 본딩 기술, 특히 하이브리드 본딩에 중점을 두고 있으며, 이는 두 개의 웨이퍼(W2F) 또는 웨이퍼와 완성된 다이(W2D) 간의 전기적 연결을 생성하기 위해 미세한 구리 패드를 활용합니다. 이 기술은 현대 제조 구조 크기에서 어려움을 겪는 기존의 마이크로 범프보다 더 정밀합니다. 하이브리드 본딩은 높은 집적 밀도, 안정적인 전기적 연결 및 높은 신호 무결성을 갖춘 현대 3D 칩 패키징을 가능하게 합니다.
이 패키징 기술은 SSD용 3D NAND 생산에 사용되며 DRAM 제품에도 적용될 수 있습니다. SK 하이닉스는 현재 하이 대역폭 메모리(High-Bandwidth Memory, HBM)의 새로운 세대를 개발 중이며, 하이브리드 본딩이 필수적입니다. 또한 이 기술은 디지털 카메라용 CMOS 이미지 센서 제조에서도 중요한 역할을 합니다.
중국 기업들은 한국에서 지적 재산권 및 영업 비밀 도난과 관련하여 의심받거나 입증된 산업 스파이 혐의로 반복적으로 조사를 받아왔으며, 이는 큰 우려를 초래하고 있습니다. 중국의 반도체 산업은 대만과 한국의 반도체 산업에 뒤처지지 않기 위해 노력하고 있지만, 네덜란드의 ASML과 같은 필수 제조 기술인 EUV 리소그래피 기계에 대한 접근 제한 및 특정 고급 제조 공정에 대한 노하우 부족 등 여러 도전에 직면해 있습니다.
* 이 글은
computerbase.de의 기사를 요약한 것입니다. 전체 기사의 내용은
이곳에서 확인하실 수 있습니다.