이 기사는 윈도우 PC용 Arm 기반 시스템 온 칩(System-on-Chip, SoC)의 출시에 대해 다루고 있으며, 화웨이의 Kirin X90과 레노보의 첫 번째 독자적인 Arm 칩을 강조합니다. 화웨이의 Kirin X90은 4+4+2 코어 구성을 특징으로 하며, 동시 멀티스레딩(Simultaneous Multithreading, SMT)을 활용하여 10개의 코어에서 20개의 스레드를 제공합니다. 클럭 속도는 대형 코어에서 최대 2.3 GHz, 중형 코어에서 2.0 GHz로 평가되며, 이는 예상보다 낮지만 Kirin 9010의 성능과 일치합니다. 통합 그래픽 유닛은 950 MHz에서 작동하는 6개의 컴퓨트 유닛(Compute Units, CUs)과 750 MHz에서 작동하는 4개의 CUs 두 가지 변형이 있으며, 이전에 추측된 Maleoon 920 대신 Maleoon 910 아키텍처를 사용합니다. 레노보는 SS1101 모델로 식별되는 자체 Arm 칩을 시장에 출시하며, 2+2+3+3 코어 구성을 특징으로 하고 클럭 속도는 최대 3.3 GHz에 달합니다. 이 칩은 먼저 Yoga Pad Pro 14.5 태블릿에 사용될 예정이며, 현대적인 5nm 공정으로 제조됩니다. 레노보의 칩 프로토타입이 온라인에 등장하여 사양이 확인되었습니다. 화웨이는 곧 Kirin X90을 탑재한 새로운 PC를 출시할 것으로 예상되며, 5월 19일에 발표가 있을 것으로 보입니다. 이 발전은 Arm 기반 PC 시장에서의 경쟁이 치열해지고 있음을 나타내며, 특히 Qualcomm, MediaTek, Nvidia와 같은 기존 업체들과의 경쟁이 심화되고 있습니다. 더 많은 제조업체들이 자사 기기를 위해 Arm 아키텍처를 탐색하고 있습니다.
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