전 SK 하이닉스 직원이 첨단 반도체 패키징 기술을 화웨이에 불법적으로 전수한 혐의를 받고 있습니다. 해당 기술에는 3D NAND, HBM, 다중 칩렛 조립 및 CMOS 이미지 센서와 관련된 기술이 포함됩니다. 특히 화웨이는 이러한 특정 기술을 직접 요청하지 않았습니다.
피고인은 성이 김인 것으로 확인되었으며, 화웨이에서 근무하는 동안 CMOS 이미지 센서 및 하이브리드 본딩 칩 패키징 기술과 관련된 지적 재산을 가져간 것으로 알려졌습니다. 이 기술은 TSMC의 SoIC 및 인텔의 Foveros 3D와 같은 첨단 스택형 다중 칩렛 패키지와 같은 현대 반도체 응용 프로그램에 필수적입니다. SK 하이닉스는 유출된 정보가 현재 상용화된 특정 하이브리드 본딩 기술이 아닌 일반적인 웨이퍼 간 공정에 관한 것이라고 밝혔습니다.
TSMC와 SK 하이닉스가 사용하는 첨단 패키징 방법에 접근할 수 없는 화웨이와 같은 기업에게 웨이퍼 본딩 노하우를 획득하는 것은 중요한 돌파구입니다. 이 개인은 한국 국적을 가진 사람으로, HiSilicon에 채용되는 과정에서 SK 하이닉스의 내부 데이터를 악용하여 기밀 자료의 11,000장 이상의 사진을 촬영하고 그 출처를 숨기려 했습니다.
이 사건은 한국에서 반도체 전문 지식의 유출에 대한 우려를 불러일으키고 있으며, 특히 중국이 반도체 자급자족을 목표로 하고 있는 상황에서 더욱 주목받고 있습니다. 이 사건은 인력 이동과 고부가가치 산업 지적 재산에 대한 통제 강화의 필요성을 강조합니다. SK 하이닉스 직원이 화웨이에 민감한 정보를 전수한 첫 번째 사례가 아니며, 이전 사례에서는 직원이 수천 개의 비밀 문서를 밀반출한 혐의로 유죄 판결을 받은 바 있습니다.
전반적으로 이 상황은 반도체 산업에서 지적 재산 보호의 지속적인 도전 과제를 강조하며, 경쟁 심화와 기술 발전 속에서 더욱 중요해지고 있습니다.
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