화웨이의 차기 기린 칩은 애플 M 시리즈와 인텔 코어 울트라 시리즈 CPU와 유사한 통합 메모리 아키텍처(UMA)를 채택할 예정이다. 이 설계는 RAM을 칩에 직접 통합하여 GPU와 CPU의 메모리 접근성을 높인다. 웨이보 사용자 Fixed Focus Digital에 따르면, 새로운 기린 CPU가 타이산 V130 코어를 특징으로 하며 애플 M3 칩과 성능이 맞먹을 것으로 보이며, AI 단말 제품을 위해 설계되었고 이전 PC 칩들보다 메모리 대역폭이 두 배라고 한다.
과거 화웨이는 스마트폰 제조 선두 기업이었으나, 미국의 제재로 인해 퀄컴과 인텔의 첨단 칩에 대한 접근이 어려워져 자체 실리콘을 개발하게 되었다. 7nm 공정으로 SMIC에서 생산된 기린 9000S가 이를 보여준다. 그러나 이 칩은 경쟁사들의 더 발전된 공정 기술에 비해 성능이 낮다. 또한 화웨이의 Ascend 910B AI 프로세서도 수율 문제로 생산된 칩의 80%가 불량이었다.
그럼에도 Fixed Focus Digital은 AI 모델의 성능이 메모리 대역폭에 크게 의존한다고 지적했다. IC 기판 상에서의 UMA 구현으로 화웨이 칩이 현재 Windows 기반 대안들보다 성능 우위를 가질 수 있다고 한다. 새로운 기린 칩은 45 TOPS NPU를 자랑하는 퀄컴 스냅드래곤 X 프로세서와 경쟁할 것으로 보이나, 미국 AI 기술에 대한 접근 제한으로 인한 불확실성은 여전히 존재한다.
결국 화웨이 신규 칩의 실제 성능은 공개 벤치마크를 통해 드러날 것이다. 현재 미국 제한 하에서 생산된 화웨이 칩은 경쟁사 대비 성능이 떨어지지만, 화웨이의 칩 제조 능력은 주목할 만하다. 중국이 미국 기술과 성능 면에서 어느 정도 균형을 맞출 수 있을지는 미래에 결정될 것이나, 화웨이는 업계 선두주자들을 따라잡기 위한 노력을 지속하고 있다.
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