대만 반도체 제조 회사(TSMC)는 2nm 생산 라인을 출시할 예정이며, 수요는 이미 이전의 3nm 노드를 초과했습니다. Apple, NVIDIA, AMD와 같은 주요 고객들이 새로운 기술을 위해 줄을 서고 있으며, 이는 iPhone 18 및 NVIDIA의 Vera Rubin GPU 아키텍처와 같은 미래 제품에 통합될 것으로 예상됩니다.
새로운 2nm 공정은 게이트 올 어라운드 전계 효과 트랜지스터(GAAFET)를 활용하여 성능과 에너지 효율성을 향상시킬 수 있습니다. TSMC는 현재 N3E 공정에 비해 10-15%의 성능 향상을 주장하며, 유사하거나 감소된 전력 소비를 보장합니다. 생산 중 결함 밀도는 기존의 3nm 및 5nm 공정과 유사하다고 보고되어, 기술이 성숙했음을 나타냅니다.
그러나 TSMC는 생산 용량 병목 현상을 예상하고 있으며, 2025년 말까지 월 웨이퍼 출력을 50,000개로 늘릴 계획이며, 2027년까지는 이를 세 배로 늘릴 가능성도 있습니다. 또한, 회사는 2028년까지 미국 애리조나에 있는 시설로 생산을 확장하여 지정학적 위험과 지역화된 칩 제조에 대한 수요에 대응하고 있습니다.
2nm 기술로의 전환은 칩 개발자들의 생산 비용을 증가시킬 것으로 예상되며, 이는 특히 스마트폰 시장에서 최종 소비자 가격 상승으로 이어질 수 있습니다. 2nm 기술의 도입은 혁신적인 변화라기보다는 진화적인 단계로 여겨지지만, 강한 수요는 기업들이 최첨단 기술에 조기 접근하기 위한 전략적 움직임을 반영합니다.
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