2025년 인텔 파운드리 행사에서 Intel은 다양한 열 인터페이스 재료(thermal interface materials, TIM)와 혁신적인 패키지 내 액체 냉각 솔루션을 포함한 고급 열 관리 능력을 선보였습니다. 회사는 칩의 핫스팟을 식별하고 맞춤형 열 솔루션을 설계할 수 있는 능력을 강조했으며, 이는 미래의 칩 설계가 서로 다른 공정 노드에서 다양한 열 수준을 생성하는 여러 타일을 특징으로 할 수 있기 때문에 중요합니다.
Intel의 현재 제품군에는 다양한 TIM이 포함되어 있으며, 특히 액체 금속으로 보이는 '신규 TIM'이 주목받고 있습니다. 이 TIM은 다양한 응용 프로그램의 요구를 충족합니다. 특히 주목할 만한 점은 프로세서 패키지에 액체 냉각을 직접 통합한 것으로, 설계의 단면도를 통해 시연되었습니다. 이 접근 방식은 TIM이 칩과 콜드플레이트 사이에 사용되는 전통적인 설정에 비해 열이 통과해야 하는 층 수를 줄여 냉각 효율성을 향상시킬 것으로 기대됩니다.
행사에서는 다양한 테스트 패키지와 장비도 소개되어, 보다 컴팩트한 냉각 솔루션으로의 전환을 나타냈습니다. 이는 서버 설계를 혁신할 수 있는 가능성을 보여줍니다. Intel이 2kW에서 3kW의 전력을 요구할 수 있는 미래의 칩을 준비함에 따라, 고급 열 관리 솔루션의 필요성이 점점 더 중요해지고 있습니다. 패키지 내 냉각 솔루션에 대한 집중은 열 엔지니어들이 칩 설계에서 중요한 역할을 하여 최적의 성능과 신뢰성을 보장하는 미래를 암시합니다.
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