이 기사는 열 인터페이스 재료(thermal interface materials, TIM)의 복잡성과 층 두께와 열 저항 간의 관계에 대한 오해를 다룹니다. CPU와 GPU 조립에서의 물리적 원칙과 실용적 경험을 바탕으로 25 µm의 균일한 본드 라인 두께(bond line thickness, BLT) 한계를 설정합니다. BLT를 줄이는 것이 열 저항을 비례적으로 감소시키지 않는다고 주장하며, 이는 층 두께와 관계없이 일정하게 유지되는 인터페이스 저항의 중요한 역할 때문입니다. 총 열 저항은 벌크 저항과 인터페이스 저항으로 구성되며, 후자는 층 두께가 25 µm 이하로 감소할수록 더 지배적이 됩니다.
기사는 열 저항을 절반으로 줄이기 위해 층 두께를 절반으로 줄이는 가정이 근본적으로 잘못되었다고 강조합니다. 특히 매우 얇은 TIM 층에 대해 인터페이스 저항을 별도로 고려하는 차별화된 열 분석의 필요성을 강조합니다. 실제 고려 사항은 실제 응용 프로그램에서 기계적 조건과 재료 특성에 의해 영향을 받아 효과적인 BLT가 20 µm에서 60 µm 사이에 위치하는 경우가 많음을 보여줍니다.
또한 기사는 각 테스트된 페이스트에 대한 최소 가능한 BLT 값을 포함한 열전도성 페이스트 차트의 변화를 소개하며, 이는 이상적인 조건에서 얇은 적용의 가능성을 문서화합니다. 그러나 이러한 값은 고르지 않은 표면과 조립 힘으로 인해 일반적으로 더 높은 효과적인 층 두께로 이어지는 실제 시나리오에서는 덜 관련성이 있다고 간주됩니다. Thermal Grizzly Duronaut와 Maxtor CTG10이라는 두 가지 특정 페이스트의 분석은 층 두께에 따라 인터페이스 저항이 어떻게 변하는지를 보여주며, Duronaut는 CTG10에 비해 효과적인 표면 일치가 덜 이루어져 낮은 BLT에서 더 높은 열 저항을 나타냅니다.
결론적으로, 기사는 매우 얇은 최소 층 두께가 낮은 인터페이스 저항이나 효과적인 열 접촉을 보장하지 않는다고 강조합니다. TIM 성능에 대한 보다 미세한 이해가 필요하며, 실제 조건과 실제 응용에서의 열 저항의 복잡성을 정확하게 반영하는 측정 방법론을 옹호합니다.
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