인텔은 TSMC의 CoWoS-S와 경쟁하기 위해 새로운 패키징 기술인 Foveros-S를 도입하고 있습니다. 이 회사는 현재 용량 부족에 직면한 TSMC의 고객을 유치하기 위해 활용도가 낮은 패키징 시설을 활용하고 있습니다. 인텔은 패키징 능력을 확장할 계획이지만, 특히 말레이시아에서의 진행이 더딘 상황이며, 향후 2년 내에 증가된 용량이 제공될 것으로 예상하고 있습니다.
Foveros-S는 인텔의 경쟁력 있는 솔루션 제공 전략의 일환으로, 향후 출시될 Foveros-R 및 Foveros-B와 함께 계획되고 있습니다. 하이브리드 본딩을 활용한 Foveros Direct 3D는 인텔의 가장 진보된 제품으로 남아 있지만, TSMC의 SoIC 기술은 시장에서 상당한 우위를 점하고 있습니다.
인텔은 칩을 인터포저에 연결하는 EMIB 기술에 계속 투자하고 있으며, EMIB-T를 통해 고대역폭 메모리(HBM)와의 더 빠른 연결을 가능하게 할 계획입니다. 그러나 인텔은 과거에 Sapphire Rapids 서버 프로세서와 관련하여 EMIB에서 어려움을 겪었으며, 이후 제품에서 EMIB 구성 요소가 줄어드는 결과를 초래했습니다.
앞으로 인텔은 여러 칩과 메모리를 통합하고 AI 칩으로 최상단을 구성한 고급 칩 아키텍처를 구상하고 있으며, EMIB-T를 통해 모든 칩을 상호 연결할 계획입니다. 또한 다양한 도전 과제가 있지만 유망한 미래 기술로 여겨지는 광학 연결도 탐색하고 있습니다. 인텔의 Falcon Shores를 닮은 모형 패키지가 공개되었으며, 이는 제품의 상업적 취소에도 불구하고 내부 테스트가 계속 진행되고 있음을 나타냅니다.
전반적으로 인텔의 패키징 기술 발전과 TSMC에 대한 전략적 포지셔닝은 반도체 산업의 경쟁 환경을 강조하며, 향후 칩 설계 및 제조에 중대한 영향을 미칠 것으로 보입니다.
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