이 기사는 인텔이 인텔 18A 공정 노드 출시를 앞두고 있는 중요한 단계에 대해 다루고 있습니다. 이는 회사의 파운드리 사업에 중대한 영향을 미칩니다. 인텔은 기술 역량과 제조 공정을 강화하는 데 집중하고 있으며, 팬서 레이크(Panther Lake)가 2025년에 출시될 인텔 18A의 발사 수단으로 사용될 예정입니다. 회사는 지적 재산권 및 제조 가능성을 위한 설계 등 파운드리 생태계를 위한 네 가지 기둥을 설정하고, 디자인 흐름과 수율을 개선하기 위해 Synopsys 및 Cadence와 같은 주요 파트너와 협력하고 있습니다.
인텔의 18A 공정은 리본펫(RibbonFET) 게이트 올 어라운드 트랜지스터와 파워비아(PowerVia) 후면 전력 공급과 같은 첨단 기술을 특징으로 합니다. 또한 인텔은 15-20%의 성능 대비 전력 향상을 약속하는 인텔 14A 공정도 개발 중이며, 현재 오리건에서 진행되고 있습니다. 인텔의 로드맵은 2028년까지 확장되며, 전 세계 제조 사이트에서 기술 및 용량에 대한 상당한 투자를 계획하고 있습니다.
이 기사는 차세대 칩에 중요한 EMIB 및 포베로스(Foveros) 기술을 포함한 인텔의 고급 패키징 솔루션을 강조합니다. 인텔은 EDA(전자 설계 자동화) 워크플로우에서 AI를 활용하고 있으며, 공동 패키징 광학 기술에서도 진전을 이루었습니다. 회사는 향후 6-8분기 내에 제조 용량을 늘릴 계획이며, 미국 내 제조를 통해 다양한 공급망을 유지하는 데 전념하고 있습니다.
전반적으로 인텔의 18A 공정의 성공은 회사에 있어 중대한 기로로 여겨지며, 반도체 산업에서의 미래에 중대한 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 기사는 인텔의 기술 발전과 이들이 시장에 미칠 잠재적 영향에 대한 낙관적인 전망으로 마무리됩니다.
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