인텔의 CEO 립 부-탄(Lip Bu-Tan)은 인텔 파운드리 다이렉트 2025 행사에서 회사의 파운드리 이니셔티브에 대한 중요한 발전 사항을 발표했습니다. 인텔은 18A 노드의 후속으로 14A 공정 노드를 위한 주요 고객과 협력하고 있으며, 14A 노드는 하이-NA EUV 리소그래피를 활용할 것으로 예상됩니다. 현재 여러 고객이 테스트 칩을 제작할 계획으로 개발이 진행 중입니다. 18A 노드는 현재 리스크 생산 단계에 있으며, 대량 생산은 올해 후반에 예정되어 있습니다. 주목할 만한 발전은 18A 노드의 고성능 변형인 18A-P 확장과 Foveros Direct 3D 기술을 지원하는 새로운 18A-PT 변형의 도입입니다. 이 기술은 수직 다이 스태킹을 가능하게 하여 상호 연결 밀도와 성능을 향상시키며, TSMC의 기존 제품과 비교할 수 있습니다. 인텔의 구현 목표는 5 마이크론 미만의 피치를 달성하여 이전 목표인 10 마이크론을 개선하는 것입니다. 인텔의 14A 공정 노드는 두 번째 세대 PowerVia 후면 전력 공급 기술을 특징으로 하여, 각 트랜지스터의 소스와 드레인에 직접 전력을 공급함으로써 전력 효율성을 향상시킵니다. 이는 후면 전력 공급이 없는 TSMC의 N2 노드와 대조적입니다. 18A 노드는 PowerVia와 RibbonFET 트랜지스터를 결합한 첫 번째 노드로, 성능과 밀도를 개선합니다. 인텔의 18A-P 노드는 와트당 5-10%의 성능 향상을 약속하며, 이는 더 높은 클럭 속도 또는 낮은 전력 소비를 가능하게 합니다. 또한 인텔은 성숙한 노드의 발전에도 힘쓰고 있으며, 16nm 테이프아웃이 생산 중이고, UMC와 함께 모바일 통신 애플리케이션을 목표로 하는 12nm 노드가 개발 중입니다. 반도체 산업의 도전에도 불구하고, 인텔은 선진 기술의 유일한 미국 기반 공급업체로서 전략적 이점을 가지고 있습니다. 인텔은 파운드리 역량과 고객 제공을 강화하기 위해 인텔 파운드리 액셀러레이터 얼라이언스 및 칩렛 얼라이언스와 같은 파트너십과 서비스를 확장하는 데 집중하고 있습니다. 전반적으로 인텔의 로드맵은 반도체 시장에서의 혁신과 경쟁력에 대한 강한 의지를 나타냅니다.
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