삼성의 HBM3E는 일련의 지연과 난관을 겪은 끝에 6월에 엔비디아의 인증을 받을 것으로 예상됩니다. 이 상황은 지난해 컴퓨텍스에서 엔비디아 CEO인 젠슨 황이 삼성에 대한 방어를 했던 것과 유사하게 진행되고 있으며, 최근의 발언은 삼성의 납품 문제로 비판적인 입장으로 바뀌었습니다.
HBM3E의 인증 과정은 다섯 번째 세대 DRAM을 기반으로 하며, 여러 가지 도전에 직면해 있어 매우 중요합니다. 여기에는 2025년 초에 발표된 잠재적인 재설계가 포함됩니다. 3월에 실시된 초기 테스트는 성공적이었으나, 제품은 1년 이상 지연되었으며, 현재 엔비디아의 블랙웰 전문 제품 라인은 SK 하이닉스의 칩에 의존하고 있습니다.
인증이 완료되면, 12층 구조를 갖춘 HBM3E 칩의 생산이 삼성의 1-베타 DRAM 제조 경험 덕분에 신속하게 시작될 것으로 예상됩니다. 또한, 여섯 번째 세대인 HBM4의 생산은 2025년 하반기에 시작될 것으로 보이지만, 가시적인 제품은 2026년 이전에는 기대하기 어려울 것입니다.
삼성의 HBM 시장 진입은 사업에 매우 중요하며, 특히 SK 하이닉스와 마이크론과 같은 경쟁자들이 현재 HBM 판매로 상당한 이익을 보고 있는 상황에서, 삼성은 HBM3E에 대한 기술적으로 안정적인 솔루션을 제공하는 데 어려움을 겪고 있어 SK 하이닉스가 경쟁 우위를 점할 수 있는 기회를 제공하고 있습니다.
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