TSMC는 24개의 공장을 건설함으로써 제조 능력을 대폭 확장하고 있으며, 이는 반도체 파운드리 시장에서 수십 년간의 지배력을 강화하는 데 기여하고 있습니다.
이전에는 각 공장의 건설이 주목할 만한 사건이었으나, TSMC의 현재 규모는 개별 프로젝트를 사소하게 만듭니다. 현재 대만에서는 11개의 웨이퍼 팹과 4개의 패키징 시설을 포함하여 15개의 공장이 건설 중입니다. 미국에서는 아리조나의 팹 21의 일환으로 6개의 공장과 2개의 패키징 시설, 연구 캠퍼스가 건설되고 있습니다. 또한 일본에는 두 번째 공장이, 독일에는 하나의 공장이 있습니다.
2021년부터 2024년까지 TSMC는 평균 공장 건설 속도를 연간 3개에서 5개로 증가시켰으며, 2023년에는 이미 8개의 웨이퍼 팹과 1개의 패키징 시설을 포함하여 9개의 공장에 도달했습니다. 이러한 빠른 확장은 24개의 동시 건설 프로젝트를 초래하며, 각 공장은 일반적으로 3년에서 4년이 소요됩니다.
이러한 대규모 확장은 TSMC가 향후 몇 년간 도전받지 않을 것임을 나타내며, 특히 인텔과 같은 경쟁자들이 프로젝트에서 지연과 차질을 겪고 있는 상황에서 더욱 두드러집니다. TSMC의 N2 공정은 우수한 결함률을 기록할 것으로 예상되며, 올해 하반기에 강력한 출발을 약속하고 있습니다.
TSMC의 인력도 빠르게 증가하고 있으며, 2019년 51,000명에서 2024년 말까지 90,000명에 이를 것으로 예상되며, 다음 해에는 100,000명을 초과할 것으로 보입니다. 이 회사는 대만 외부의 새로운 공장에서 대만의 성과 수준에 도달하는 것을 목표로 하고 있으며, 아리조나의 N4 공정과 일본의 22nm 공정에서 이미 기대 이상의 초기 결과를 보이고 있습니다.
전반적으로 TSMC의 공격적인 확장과 기술 발전은 반도체 산업에서 강력한 리더로 자리매김하게 하며, 이는 글로벌 공급망과 경쟁에 중대한 영향을 미칠 것입니다.
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