새로운 IBM z17 Telum II 프로세서 모듈, 실리콘까지 분해하다

전문: https://www.servethehome.com/the-new-ibm-z17-telum-ii-processor-mod...

원저자: Patrick Kennedy | 작성일: 2025-04-24 19:01
사이트 내 게시일: 2025-04-24 23:12
IBM z17 메인프레임은 Telum II 프로세서를 도입하며, 고급 AI 기능과 혁신적인 엔지니어링을 선보입니다. 최근 IBM의 피시킬(Fishkill) 시설 투어에서 저자는 Telum II 프로세서의 복잡한 설계와 구조를 관찰하였으며, 이에는 이중 칩 모듈(DCM)과 독특한 소켓 기능이 포함되어 있습니다. 이 프로세서는 극도의 신뢰성을 위해 설계되었으며, 목표 가동 시간은 99.999999%로, 연간 약 1초의 다운타임만을 허용합니다. 또한, 최대 8.3의 지진에도 견딜 수 있도록 테스트되었습니다.

Telum II 프로세서는 정교한 액체 냉각 시스템과 대칭 다중 처리(SMP) 케이블 커넥터를 특징으로 하여 프로세서 간의 통신을 향상시킵니다. 설계에는 소켓 전반에 걸쳐 균일한 압력 분포를 보장하기 위한 스프링 장착 피스톤이 포함되어 있어 성능과 신뢰성을 유지하는 데 중요합니다. 시설 투어에서는 비파괴 이미징 및 원소 분석을 포함한 고급 분석 기술도 공개되어, IBM이 프로세서의 내부 구조를 원자 수준에서 검사할 수 있도록 합니다.

IBM의 신뢰성과 성능에 대한 헌신은 z17 메인프레임의 세심한 엔지니어링에서 분명히 드러나며, 하드웨어와 소프트웨어를 통합하여 효율적으로 거래를 처리합니다. 이 기사는 메인프레임 설계의 복잡성을 강조하며, IBM이 원자재에서 소프트웨어에 이르기까지 모든 측면을 엔지니어링하여 표준 서버 및 GPU 솔루션과 차별화된다는 점을 부각합니다. 시설 방문에서 얻은 통찰력은 IBM z17과 Telum II 프로세서를 정의하는 기술적 발전과 엄격한 테스트를 강조하며, 메인프레임 기술의 중요한 진전을 나타냅니다.

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카테고리: CPU
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