MIT의 연구자들이 유연하면서도 강한 메타물질을 생성하기 위한 혁신적인 기술을 소개했습니다. 이 혁신은 미세한 이중 네트워크 설계를 활용하여 지지대와 직조 구조를 결합한 것으로, 처음에는 아크릴과 유사한 폴리머에서 테스트되었습니다. 이 폴리머는 원래 크기의 최대 네 배까지 늘어날 수 있는 능력을 보여주었습니다. 이 기술은 유리, 세라믹, 금속 등 다양한 재료에 적용할 수 있어 반도체 산업을 혁신할 가능성이 있습니다.
메타물질의 강도는 전통적으로 재료를 경직하게 만들지만 부서지기 쉬운 미세한 지지대와 트러스에서 비롯됩니다. 그러나 선형 지지대 주위에 코일 형태의 실 구조를 통합함으로써, 이 폴리머는 파손되기 전에 세 배까지 늘어날 수 있으며, 기본 격자 구조보다 열 배 더 뛰어난 성능을 발휘합니다. MIT의 카를로스 포르텔라 부교수는 이 발전이 메타물질에 새로운 길을 열어줄 것이라고 강조하며, 이중 네트워크 설계가 더 강하고 늘어날 수 있는 금속과 세라믹으로 이어질 수 있다고 제안했습니다.
향상된 유연성은 격자 내의 매듭과 얽힘에 기인하며, 이는 재료가 스트레스를 더 효과적으로 흡수할 수 있게 합니다. 균열이 발생할 때 에너지 분포가 균열의 전파를 방지하며, 이는 에너지를 흡수하고 분산시키는 얽힌 스파게티와 유사합니다. 이 혁신적인 설계는 의류와 웨어러블 기술에 통합할 수 있는 유연한 반도체 칩의 생산을 가능하게 할 수 있습니다.
연구팀은 또한 온도에 따라 다르게 반응하는 재료를 조사하고 있으며, 차가운 조건에서는 부드러워지고 열에서는 단단해지는 복합체를 만들고 있습니다. 웨어러블 기술에서의 실용적인 응용이 즉각적으로 이루어지지는 않겠지만, 이 연구는 스마트 의류와 고급 웨어러블 기기가 이러한 유연한 칩으로 구동될 수 있는 미래를 암시하며, 일상 생활에서 이 기술의 잠재력을 보여줍니다.
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