메모리 반도체 제조업체인 삼성은 2025년 말까지 DDR4 메모리 칩 생산을 중단하고, DDR5, LPDDR5 및 GPU와 AI 시스템을 위한 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM)와 같은 더 발전된 기술에 집중할 계획입니다. DDR4 칩 주문은 6월 초에 종료되며, 8GB 및 16GB 모듈의 예상 배송은 2025년 12월로 예정되어 있습니다.
이 결정은 CXMT와 푸젠 진화(Fujian Jinhua)와 같은 중국 제조업체들이 가격을 최대 50%까지 인하하며 저렴한 DDR4 옵션으로 시장을 포화시키고 있는 데 영향을 받았습니다. 이들 기업은 생산을 늘리고 있으며, CXMT는 월 30만 개 웨이퍼를 목표로 하고 있어 DDR4 가격을 더욱 낮추고 있습니다. 이러한 변화는 비용보다 신뢰성을 우선시하는 기존 기업들에게 도전 과제가 되고 있습니다.
DDR4 시장에서 주요 기업들이 퇴출하면서 공급 격차가 발생하여 메모리 모듈 제조업체들의 생산이 복잡해지고 재고가 쌓이는 상황이 발생했습니다. 또한, 미국과 중국 간의 무역 긴장이 지속되면서 계절적 패턴이 방해받아 DDR4 가격이 10% 상승했습니다. 이러한 상황은 대만 기업인 윈본드 일렉트로닉스(Winbond Electronics)와 난야 테크놀로지(Nanya Technology)에게 시장의 변동성을 헤쳐 나갈 기회를 제공하고 있습니다.
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