인텔 루나 레이크, '거의 완전히' 외주화되었으며 팬더 레이크와 클리어워터 포레스트가 전원 공급 시작

전문: https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-lunar-lake-is...

원저자: Anton Shilov | 작성일: 2024-08-02 09:40
사이트 내 게시일: 2024-08-02 10:57
인텔의 최근 실적 발표회에서 밝혀진 바에 따르면, 향후 루나 레이크와 애로우 레이크 CPU는 순조로운 진행을 보이고 있지만, 차세대 팬더 레이크와 클리어워터 포레스트 프로세서도 전원이 공급되기 시작했다. 9월 3일에 발표되고 3분기에 출시될 예정인 Core Ultra Series 2 '루나 레이크' 프로세서는 저전력 노트북용으로 설계되어 경쟁력 있는 성능을 제공할 것으로 기대된다. 그러나 이 CPU는 거의 완전히 외주 제작되어 인텔의 제조 비용이 상승하고 이익률에 영향을 미칠 것으로 보인다.

인텔 CEO 팻 겔싱어는 루나 레이크가 휴가철 시즌의 선도적인 AI CPU가 될 것이라고 강조했으며, 마이크로소프트가 20개 이상의 OEM 업체에 걸쳐 80개 이상의 Copilot+ PC를 공인했다고 말했다. 성능이 기대되는 가운데, TSMC의 제조와 인텔의 첨단 패키징 기술 사용으로 인해 비용이 높아질 것으로 보인다. CFO 데이비드 지스너는 루나 레이크가 강력한 제품이지만 초기에는 비용 최적화가 되지 않았다고 언급했다.

긍정적인 소식으로, 클라이언트 PC용 팬더 레이크 프로세서와 서버용 클리어워터 포레스트 CPU가 좋은 결과를 보이고 있으며 인텔의 18A(1.8nm급) 공정 기술로 내부에서 생산될 예정이다. 이 새로운 공정 기술은 성능 향상, 전력 소비 감소, 그리고 비용 절감에 도움이 될 것으로 보여 인텔의 이익률에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다. 겔싱어 CEO는 팬더 레이크가 2025년 하반기에 출시될 예정이라고 밝혔다.

288코어와 144코어 시에라 포레스트 프로세서를 이을 클리어워터 포레스트 CPU 또한 초기 성과가 좋다고 평가되었다. 겔싱어는 그 건강 상태가 '극적'이라고 묘사했으며, 새로운 Foveros Direct 패키징 기술이 향후 1년 내 상당한 총 소유비용(TCO) 이점을 제공할 것으로 예상된다.

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카테고리: CPU
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