NVIDIA는 HGX B300 플랫폼에 중대한 변화를 도입하여 이제 HGX B300 NVL16이라는 이름을 갖게 되었습니다. 이 새로운 모델은 GPU 패키지보다는 NVLink를 통해 연결된 컴퓨트 다이의 수에 중점을 두고 있습니다. 최대 2.3TB의 HBM3e 메모리를 갖춘 이 모델은 16개의 듀얼 블랙웰 GPU 패키지 모듈을 통합하고 있으며, 이전 HGX B200과 유사한 디자인을 유지하면서도 주목할 만한 개선 사항을 포함하고 있습니다.
HGX B300 NVL16은 고밀도 연결을 보호하기 위한 보호용 오렌지 커버가 있는 OCP UBB 스타일 커넥터를 포함하고 있습니다. 이전 모델인 HGX H200과 달리, 이 모델은 PCIe 리타이머의 필요성을 대체하는 NVIDIA ConnectX-8 NIC를 통합하고 있습니다. 이 통합은 ConnectX-8의 내장 PCIe 스위치가 이전에 추가 칩이 필요했던 기능을 수행할 수 있게 하여 시스템 설계를 간소화합니다.
다양한 공급업체들이 새로운 NIC 배치를 수용하기 위해 트레이 디자인을 조정하고 있으며, 이는 케이블 솔루션을 복잡하게 만들 수 있습니다. 이러한 변화는 시스템 설계의 특정 측면을 간소화하지만, NVIDIA의 동서 GPU 네트워킹에 대한 통제를 강화하여 사용자 선택의 폭을 제한할 수 있습니다. 이러한 변화의 함의는 Broadcom 및 Astera Labs와 같은 기업들에게 도전 과제가 될 수 있으며, 업계가 새로운 아키텍처에 적응함에 따라 영향을 미칠 수 있습니다.
전반적으로, HGX B300 NVL16은 NVIDIA의 고성능 컴퓨팅 접근 방식에서 중요한 진화를 나타내며, 플랫폼의 GPU 실리콘을 증가시키고 네트워킹 옵션을 변경하여 업계 전반의 시스템 설계 전략을 재편할 수 있는 가능성을 지니고 있습니다.
* 이 글은
servethehome.com의 기사를 요약한 것입니다. 전체 기사의 내용은
이곳에서 확인하실 수 있습니다.