스위스 폴 셰러 연구소, 미국 남부캘리포니아대학, ETH 취리히의 공동연구팀이 PyXL이라는 혁신적인 X선 이미징 기술을 개발했습니다. 이 혁신적인 방식은 컴퓨터 칩의 비파괴 이미징을 가능하게 하며, 초기 19나노미터에서 획기적으로 향상된 4나노미터의 해상도를 달성했습니다.
기존에는 칩의 내부 구조를 분석하기 위해 칩을 절단하거나 연마하는 파괴적인 방식을 사용했지만, PyXL의 ptychographic X선 층격촬영(laminography) 방식은 비침습적인 대안을 제공하며 명확한 3D 이미지를 제공할 수 있어 반도체 산업에 큰 변화를 가져올 것으로 기대됩니다.
인텔 파운드리의 주요 엔지니어인 Baohua Niu는 PyXL이 기존 방식에 비해 뛰어난 점을 강조했습니다. 기존에는 문제 영역을 찾기 위해 여러 가지 방식을 사용한 후 투과 전자현미경(TEM)으로 파괴 검사를 했지만, PyXL은 5마이크로미터 깊이의 3D 이미지를 제공하여 신속하게 칩 결함을 확인할 수 있습니다.
이 기술은 이미 TSMC의 7나노미터 공정으로 제조된 AMD 라이젠 프로세서 이미징에 활용되었으며, FinFET 트랜지스터의 정밀한 배치와 상호 연결 등을 생생하게 보여주었습니다. 칩 설계에 3D 구조가 점점 더 많이 사용됨에 따라, 이러한 3차원 구조를 시각화할 수 있는 능력이 필수적으로 요구될 것입니다.
또한 PyXL은 칩 간 일관성 문제도 부각시켜, 엔지니어들이 제조 품질을 효과적으로 평가할 수 있게 해줍니다. 이는 '실리콘 로또'라고 불리는 현상, 즉 동일 모델의 칩들 간에도 성능 편차가 큰 문제를 해결하는 데 도움이 될 수 있습니다.
* 이 글은
tomshardware.com의 기사를 요약한 것입니다. 전체 기사의 내용은
이곳에서 확인하실 수 있습니다.