이 리뷰는 신에츠 마이크로시의 세 가지 열전도성 페이스트인 X-23-7921-5, X-23-7783D, G7762의 성능을 실제 응용에서 평가합니다. 세 가지 페이스트 모두 열전도성 충전재로 알루미늄 산화물을 사용하지만, 입자 크기와 분포에 따라 효과가 크게 다릅니다.
X-23-7921-5는 점도가 360 파스칼-초, 열전도율이 6.0 W/m-K, 열 저항이 5.0 mm²-K/W이며, 20 psi에서 결합선 두께(BLT)가 25 µm에 도달합니다. 낮은 열 저항을 위해 설계되었지만, 높은 점도와 거친 입자 크기로 인해 적용이 어려운 문제가 있습니다.
X-23-7783D는 점도가 200 Pa-s로 낮고, 열전도율은 6.0 W/m-K이지만 열 저항은 7.3 mm²-K/W로 더 높습니다. 적용이 용이하여 사용 편의성이 중요한 상황에 적합하지만, 여전히 최소 층 두께 문제를 겪고 있습니다.
G7762는 문서화가 덜 되어 있지만, 서버 응용에서 우수한 성능으로 주목받고 있습니다. 더 미세한 입자 분포를 특징으로 하여 다른 두 페이스트에 비해 더 나은 열 접촉과 낮은 유효 열 저항을 제공합니다. 리뷰는 명목상 높은 열전도율에도 불구하고 실제 성능은 페이스트의 구조와 적용 특성에 크게 영향을 받는다고 강조합니다.
연구 결과 G7762가 가장 균형 잡힌 옵션으로, 과도한 층 두께의 단점 없이 강력한 열 성능을 제공하여 GPU와 같은 민감한 구성 요소에 이상적임을 보여줍니다. 사용자는 열전도성 페이스트를 선택할 때 카탈로그 사양에만 의존하기보다는 실제 적용 요소를 고려해야 한다고 제안합니다.
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