인텔은 18A 제조 공정의 위험 생산 시작을 공식 발표하며, 이는 수율이 수용 가능한 경우 대량 생산으로 나아가는 중요한 단계입니다. 이 개발은 TSMC와 삼성과 같은 업계 선두주자들과 경쟁하기 위해 고군분투해온 인텔의 파운드리 부문에 매우 중요합니다. 18A 공정은 여러 가지 아키텍처 혁신을 도입하여 인텔의 전환점이 될 것으로 기대되며, 특히 후면 전력 공급 네트워크(Backside Power Delivery Network, BSPDN)가 주목받고 있습니다. 이 혁신은 전원 공급 장치를 웨이퍼의 뒷면으로 이동시켜 성능을 향상시키고 에너지 소비를 줄일 수 있는 가능성을 제공합니다. 인텔은 18A 공정의 고밀도 변형에 대해 38.1 Mb/mm²의 비트 밀도를 주장하고 있으며, 이는 문서상으로는 진전을 나타내지만 실제 결과는 아직 확인되지 않았습니다.
18A 노드를 활용하는 첫 번째 칩은 팬서 레이크(Panther Lake) 시스템 온 칩(SoC)으로, 2025년 하반기에 출시될 예정입니다. 그러나 이러한 칩의 성공 여부는 불확실하며, 새로운 공정의 수율과 부하 조건에서의 안정성은 아직 알려지지 않았습니다. 인텔은 TSMC가 2nm 공정을 개발하고 삼성은 게이트 올 어라운드(Gate-All-Around) FET를 대량 생산에 적용하는 등 치열한 경쟁에 직면해 있습니다. 18A 공정의 효과는 기술적 능력뿐만 아니라 인텔이 이를 신뢰성 있게 비용 효율적으로 생산할 수 있는 능력에 따라 평가될 것입니다.
또한 인텔은 외부 고객에게 파운드리 서비스를 확장할 계획을 세우고 있으며, 이는 계약 제조업체로서의 시장 위치를 강화할 수 있습니다. 18A 공정의 성공은 인텔이 반도체 산업에서 입지를 회복하기 위해 매우 중요합니다. 위험 생산의 시작은 인텔에게 중대한 순간을 의미하지만, 대량 생산으로 가는 길은 여전히 많은 도전 과제가 남아 있으며, 회사는 과거의 실수에서 배웠음을 입증해야 합니다.
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