TSMC는 새로운 AP8 시설을 통해 포장 공정의 오랜 병목 현상을 해결하고 있으며, 이 시설은 이전 공장보다 상당히 큰 규모를 자랑합니다. Innolux로부터 인수한 AP8 사이트는 100,000 제곱미터의 클린룸 면적을 보유하고 있으며, 이는 TSMC의 현재 AP5 단지의 네 배에 해당합니다. 이번 확장은 TSMC가 올해 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 용량을 두 배로 늘리려는 목표에 매우 중요하며, 이는 주로 엔비디아의 Hopper 및 Blackwell 칩에 대한 수요에 의해 추진되고 있습니다.
AP8 시설은 향후 6개월 내에 생산을 시작할 것으로 예상되며, TSMC의 생산량에 상당한 기여를 할 것입니다. CoWoS 외에도 TSMC는 SoIC(System on Integrated Chip)에도 집중하고 있으며, 올해 월 약 5,000개의 웨이퍼로 용량을 두 배로 늘릴 계획입니다. AP7의 지속적인 건설은 이러한 노력을 더욱 지원할 것이며, 초기 장비는 올해 말까지 설치될 예정이지만, 전체 생산은 2026년까지 시작되지 않을 것입니다. AP7은 SoW(System on Wafer) 및 WMCM(Wafer-Level Multi-Chip Module) 기술을 처리할 수 있도록 장비를 갖추어 TSMC의 고급 포장 능력을 향상시킬 것입니다.
이번 전략적 확장은 반도체 산업의 성장하는 수요를 충족하려는 TSMC의 의지를 강조하며, 특히 현대 칩 설계에 필수적인 고급 포장 솔루션에 대한 중요성을 부각시킵니다.
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