이 기사는 부하 하에서 비정상적으로 높은 GPU 및 핫스팟 온도를 보인 Radeon RX 9070XT Hellhound GPU에 대한 상세 분석을 다룹니다. 이는 잠재적인 열 결합 문제를 나타냅니다. 고품질 열 패드와 퍼티를 통해 열 성능을 개선하려는 시도에도 불구하고 온도는 여전히 과도했습니다. 현미경 검사를 통해 패팅으로 특징지어지는 심각한 표면 손상이 발견되었으며, 이는 열 방출 및 전체 칩 성능에 지장을 줄 수 있습니다.
분석 결과, 이 사례는 고립된 것으로 보이며, 다른 검사된 칩들은 덜 손상된 것으로 나타났습니다. 그러나 이는 생산 과정에서 비정상적인 결함인 패팅을 적절히 감지하지 못할 수 있는 자동 광학 검사 프로세스에 대한 우려를 제기합니다. GPU의 핫스팟 온도 관리는 다이 전반에 걸쳐 여러 센서를 활용하여 국소적인 열 피크를 식별하도록 설계되었으며, AMD는 RDNA GPU에 대해 약 110 °C의 한계를 지정하고 있습니다.
이 기사는 칩 표면의 1% 이상을 차지하는 1,934개의 크레이터 발견을 자세히 설명하며, 이는 칩을 비효율적으로 만들 수 있는 심각한 결함을 나타냅니다. 이러한 결함의 원인으로는 백그라인딩 과정 중 문제, 오염, 불충분한 품질 관리 조치 등이 탐구됩니다. 이러한 결함에 대한 책임은 TSMC, 포장 회사, PowerColor 등 제조 체인의 다양한 당사자들 간에 공유됩니다.
결론적으로, 이 기사는 GPU 성능과 수명에 중대한 영향을 미칠 수 있는 패팅과 같은 드물지만 중요한 결함을 감지하고 해결하기 위해 공급망 전반에 걸쳐 품질 보증 프로세스를 개선할 필요성을 강조합니다.
* 이 글은
igorslab.de의 기사를 요약한 것입니다. 전체 기사의 내용은
이곳에서 확인하실 수 있습니다.