인텔이 공식적으로 18A 공정 노드의 리스크 생산에 들어갔으며, 이는 TSMC로부터 반도체 리더십을 되찾기 위한 '4년 내 5개 노드' (5N4Y) 계획의 중요한 이정표를 의미합니다. 이 발표는 비전 2025 컨퍼런스에서 수석 부사장 케빈 오버클리(Kevin O'Buckley)에 의해 이루어졌으며, 새로운 CEO 립-부 탄(Lip-Bu Tan)도 참석했습니다. 18A 노드는 인텔의 차세대 팬서 레이크(Panther Lake) 프로세서를 지원할 것으로 예상되며, 올해 말 대량 생산이 예정되어 있습니다.
18A 공정 노드는 1.8nm로, 파워비아(PowerVia) 후면 전력 공급 및 리본펫(RibbonFET) 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터와 같은 혁신적인 기술을 처음으로 도입합니다. 파워비아는 성능과 트랜지스터 밀도를 향상시키기 위해 전력 경로를 개선하며, 리본펫은 더 빠른 스위칭과 더 나은 밀도를 제공하여 컴팩트한 공간에서 작동합니다. 20A 노드의 대량 생산이 취소되었음에도 불구하고, 인텔은 현재 저용량 테스트 제조를 진행 중인 18A 노드로 나아가고 있습니다.
리스크 생산은 소규모 배치에서 대규모로 확장하는 과정을 포함하며, 기술이 생산 능력을 충족하는지 확인합니다. 잠재적인 낮은 수율과 같은 고유한 위험이 존재하지만, 고객들은 경쟁 우위를 얻기 위해 조기 접근을 선택할 수 있습니다. 인텔은 현재의 리스크 생산이 팬서 레이크 프로세서 또는 외부 파운드리 고객을 위한 것인지 확인하지 않았지만, 일정은 대량 생산으로의 전환 기대와 일치합니다.
인텔의 더 넓은 파운드리 로드맵에는 하이-NA EUV 리소그래피를 활용할 14A 노드와 기존 노드의 다양한 확장 계획이 포함되어 있습니다. 최근 오하이오 공장의 운영 지연 등 여러 도전에도 불구하고, 18A 리스크 생산의 시작은 인텔의 제조 능력에 긍정적인 방향을 시사합니다. 추가 세부 사항은 4월 말 파운드리 다이렉트 커넥트 행사에서 발표될 예정입니다.
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