Apple은 차세대 아이패드 프로를 내부적으로 개발 중이며, 이는 새로운 M5 칩을 탑재한 첫 번째 기기 중 하나가 될 것으로 예상됩니다. M5 칩은 개선된 제조 및 스태킹 디자인을 활용하고 있습니다. M6 칩을 탑재한 새로운 아이패드 프로 모델도 개발 중이며, 이는 Apple의 독자적인 modem을 처음으로 통합할 가능성이 있습니다.
현재 M4 칩을 탑재한 아이패드 프로는 2024년 5월에 이 SoC를 처음으로 탑재했으며, 맥북은 가을에 업데이트를 받을 예정입니다. 새로운 아이패드 프로 모델은 J817, J818, J820, J821이라는 코드명으로 계획되고 있으며, 이는 블룸버그의 마크 구르만이 보도한 내용입니다.
M5 칩은 올해 하반기에 출시될 것으로 예상되며, 생산은 하반기에 본격적으로 증가할 것으로 보입니다. 발표는 7월에 있을 수 있으며, 이는 연말에 업데이트를 받을 새로운 맥북보다 앞설 것입니다.
M5 칩은 여러 모듈을 스택할 수 있는 스태킹 기술로 주목받고 있으며, 이는 AMD의 X3D CPU와 유사합니다. 맥을 위한 M5 Pro와 같은 대형 SoC는 처음으로 칩렛 디자인을 채택할 것으로 보입니다. M5 계열은 TSMC에서 개선된 3nm N3P 공정을 사용하여 제조될 예정이며, M4에 사용된 N3E 공정과는 다릅니다.
Apple은 또한 최근 아이폰 16e에 도입된 독자적인 C-modem을 통합하는 M6 칩 모델을 개발 중입니다. C1 modem은 자체 RF 트랜시버를 갖춘 4nm modem으로, 코드명 'Sinope' 하에 개발되었습니다.
M6 칩을 탑재한 아이패드 프로는 예상되는 후속 모델인 'Ganymede'를 활용할 것으로 보이며, 아마도 C2 칩을 modem으로 사용할 것입니다. 구르만은 추가적인 세부 사항을 제공하지 않았지만, Apple이 이 모델을 2027년에 출시할 계획이라고 밝혔습니다. 현재 M4 칩을 탑재한 아이패드 프로는 퀄컴 modem을 사용하고 있으며, M5 칩을 탑재한 새로운 모델도 외부 modem에 의존할 가능성이 높습니다.
* 이 글은
computerbase.de의 기사를 요약한 것입니다. 전체 기사의 내용은
이곳에서 확인하실 수 있습니다.