TSMC가 미국 내 반도체 공장 건설을 가속화하고 있으며, 대만에서의 빠른 건설 속도를 재현할 계획입니다. 애리조나의 Fab 21 첫 번째 모듈은 여러 가지 도전 과제로 인해 완공까지 거의 5년이 걸렸지만, TSMC는 이제 신뢰할 수 있는 계약자와 건설 병목 현상을 파악하여 향후 공장에 대해 2년의 예상 일정을 수립했습니다.
회사는 올해 세 번째 공장인 Fab 21 모듈 3의 건설을 시작할 계획입니다. 현재 TSMC는 Fab 21 모듈 1의 장비 설치를 마무리하고 있으며, 곧 모듈 2로 도구를 이동할 예정입니다. 모듈 2는 2026년까지 고급 3nm급 공정 기술을 사용한 칩의 시험 생산을 시작하고, 2028년까지 대량 생산에 들어갈 것으로 예상됩니다.
만약 Fab 21 모듈 3의 건설이 계획대로 진행된다면, TSMC는 2029년까지 자사의 차세대 2nm 기술을 사용하여 칩을 생산할 수 있을 것입니다. 그러나 회사는 ASML 및 Applied Materials와 같은 공급업체의 기존 백로그로 인해 필요한 도구를 제때 확보하는 데 어려움을 겪고 있어, 가속화된 건설 일정에 차질이 생길 수 있습니다.
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