엔비디아의 CEO 젠슨 황은 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터를 활용한 미래의 공정 기술이 회사의 프로세서에 20%의 성능 향상을 가져올 수 있다고 발표했습니다. 그는 GAA 기술이 유익하지만, 엔비디아의 GPU에 대한 가장 큰 성능 향상은 아키텍처 발전과 소프트웨어 혁신에서 비롯된다고 강조했습니다. 황은 2028년에 출시될 예정인 파인만 아키텍처가 GAA 기술을 활용하여 성능을 향상시킬 수 있다고 언급했습니다.
황은 무어의 법칙의 둔화로 인해 새로운 공정 기술이 밀도, 전력 및 효율성에서 약 20%의 개선만을 제공할 가능성이 높다고 말했습니다. 그는 데이터 센터가 원시 성능보다 효율성을 우선시함에 따라 AI 시스템에서 와트당 성능의 중요성이 커지고 있다고 강조했습니다. 애플과 달리 엔비디아는 TSMC의 최신 공정 기술을 먼저 채택하지 않고, 대신 검증된 방법을 선택합니다.
현재 엔비디아는 아다 러브레이스(Ada Lovelace), 호퍼(Hopper), 블랙웰(Blackwell) GPU에 TSMC의 4nm급 공정의 맞춤형 버전을 사용하고 있습니다. 차세대 AI GPU인 루빈(Rubin)은 내년에 TSMC의 3nm급 공정을 활용할 것으로 예상됩니다. GAA 기술에 대한 황의 낙관론은 엔비디아가 파인만 GPU에 TSMC의 N2 공정을 채택할 가능성을 시사하며, 이는 루빈 GPU에 비해 20%의 성능 향상을 가져올 수 있습니다.
TSMC는 첫 번째 GAA 기반 공정인 N2가 N3E 공정에 비해 10%에서 15%의 성능 향상을 가져올 것으로 예상하고 있습니다. 그러나 엔비디아의 N2P 또는 A16 공정에 대한 기대는 더 높은 성능 향상을 가져올 수 있습니다. 황은 엔비디아가 반도체 회사 이상의 진화를 이루고 있으며, AI 인프라 및 알고리즘 개발의 선두주자로 자리매김하고 있다고 재차 강조했습니다. 또한, 엔비디아는 고객과 직접 경쟁하지 않으며, 기초 기술을 제공하고 있습니다.
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