UBS의 애널리스트인 티모시 아르쿠리(Timothy Arcuri)에 따르면, 엔비디아가 게임 GPU에 인텔 파운드리의 18A 제조 공정을 활용하는 방안을 고려하고 있다고 합니다. 이 잠재적인 파트너십은 엔비디아가 서비스 이용을 확약할 경우 인텔 파운드리에게 중요한 이정표가 될 수 있습니다. 아르쿠리는 엔비디아가 18A 공정 기술에 관심을 보이는 브로드컴(Broadcom)보다 인텔을 공급업체로 선택할 가능성이 더 높다고 제안했습니다.
18A 공정은 1.8nm급 기술로 분류되며, 엔비디아와 브로드컴 모두 AI 칩 제품에 대해 이 공정을 주목하고 있습니다. 인텔은 성능을 유지하면서 전력 소비를 증가시키거나 성능을 희생하지 않고 전력 사용을 줄이는 것을 목표로 하는 18A-P라는 향상된 버전도 개발 중입니다. 이 혁신은 성능과 에너지 효율성을 최적화하는 데 집중하는 외부 고객을 유치할 수 있습니다.
아르쿠리는 인텔의 새로운 CEO인 립-부 탄(Lip-Bu Tan)이 회사의 칩 설계 및 파운드리 역량을 우선시할 것이라고 언급하며, 이는 이전 경영진이 설정한 초점을 지속하는 것이라고 덧붙였습니다. 탄의 첫 공개 연설은 3월 31일 라스베이거스에서 열리는 인텔 비전 행사에서 예정되어 있으며, 이 자리에서 그는 회사의 향후 방향, 특히 파운드리 서비스 및 파트너십에 대해 설명할 것으로 기대됩니다.
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