ASRock은 AM5 메인보드에서 발생한 라이젠 7 9800X3D 프로세서의 최근 고장을 먼지와 이물질이 CPU 소켓에 쌓인 것 때문이라고 밝혔습니다. 이는 설계 결함이나 결함 있는 전원 공급 장치 때문이 아닙니다. 내부 테스트 결과, 영향을 받은 시스템은 소켓을 청소함으로써 완전한 기능을 복원할 수 있었으며, 전압 조정기나 CPU 전원 공급 장치에 손상이 발견되지 않았습니다. 이러한 사실은 부팅 실패와 손상된 CPU에 대한 사용자 보고가 잇따르는 가운데 밝혀졌으며, 일부 프로세서에서는 눈에 띄는 그을림 자국이 나타났습니다.
회사는 여러 영향을 받은 메인보드와 CPU에 대한 철저한 검사를 실시하여 전기적 측정치가 사양 내에 있음을 확인했습니다. 먼지나 열전도성 페이스트 잔여물과 같은 이물질의 존재가 고장의 주요 원인으로 확인되었습니다. 이 상황은 AM5 소켓 설계의 민감성에 대한 우려를 불러일으키며, 최소한의 오염도 심각한 문제를 초래할 수 있음을 보여줍니다. 이는 CPU의 완전한 고장을 포함합니다.
ASRock은 이전에 라이젠 7 9800X3D와의 호환성을 개선하기 위한 BIOS 업데이트를 발표했지만, 물리적 오염이 근본 원인으로 밝혀지면서 소프트웨어에서 하드웨어 유지보수로 초점이 이동했습니다. 회사는 오염이 사용자 실수, 제조 공차, 또는 포장 결함 때문인지에 대해 외교적인 입장을 유지하고 있습니다. 유사한 문제가 다른 제조사에서도 보고되고 있다는 사실은 AM5 플랫폼이나 9800X3D의 포장에 더 넓은 문제가 있음을 시사합니다.
소켓 청소가 일부 경우에 문제를 해결할 수 있지만, 향후 고장을 방지하기 위한 종합적인 전략이 여전히 필요합니다. 고급 프로세서가 먼지 입자로 인해 회복 불가능한 손상을 입을 가능성은 설계 공차와 품질 보증 프로세스에 대한 의문을 제기합니다. ASRock은 영향을 받은 사용자에게 연락을 취했다고 밝혔지만, AMD나 다른 메인보드 파트너로부터 명확한 기술 분석이 없이는 근본적인 문제는 해결되지 않은 상태입니다. 사용자들은 설치 시 주의할 것을 권장하며, 소켓 청소는 완전한 고장을 방지하기 위한 예방 조치로 권장됩니다.
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