사용자들에 따르면, 기가바이트 X870E Aorus 익스트림 AI TOP 마더보드가 100도 섭씨를 초과하는 높은 칩셋 온도를 경험하고 있다고 합니다. 이 문제로 인해 일부 사용자는 마더보드를 분해하였고, 두 개의 다이시 체인 방식으로 연결된 Promontory 21 칩셋 중 하나에서 히트싱크와의 접촉 불량이 발견되었습니다. 만약 이 정렬 불량이 고립된 조립 오류라면 제한된 수의 제품에만 영향을 미칠 수 있지만, 만약 시스템적인 문제라면 해결이 더 어려울 수 있습니다.
X870E 마더보드의 설계는 이전 X670E 모델과 유사하게 두 개의 Promontory 21 칩셋을 다이시 체인 방식으로 구성하고 있습니다. 두 칩셋은 기능적으로 유사하지만, 배열은 다릅니다. HWiNFO와 같은 하드웨어 모니터링 도구는 이 칩셋들의 온도 측정값이 다르게 나타났으며, 사용자 u/Xabiro는 Ryzen 9 9950X3D 프로세서를 사용 중일 때 두 번째 칩셋의 온도가 가벼운 부하에서도 거의 110도 섭씨에 달했다고 기록했습니다.
u/Xabiro는 히트싱크를 제거한 후, 한 칩셋이 히트싱크와 접촉하지 않고 있음을 발견하였고, 추가적인 서멀 페이스트와 서멀 패드를 적용하여 온도를 64도 섭씨로 낮출 수 있었습니다. 기가바이트의 히트싱크 아래에 위치한 릴리스 레버 디자인이 약간의 수직 상승을 유발하여 칩셋과 히트싱크 간의 접촉을 방해할 수 있다는 추측도 있습니다.
소비자들은 프리미엄 마더보드에 대한 철저한 테스트와 검증을 기대하고 있으며, 보고된 사례는 제한적이지만 유사한 문제가 반복적으로 발생하고 있다는 점은 고립된 사건이 아닐 수 있음을 시사합니다. 이러한 발견에 대해 신중하게 접근하고, 작은 샘플 크기를 바탕으로 성급한 결론을 내리지 않는 것이 중요합니다.
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