인텔은 2024년 3분기 출시를 목표로 하는 차세대 코어 울트라 노트북 칩, 코드명 "루나 레이크"의 출시 일정을 발표했다. 이는 인텔이 울트라북과 저전력 모바일 기기를 위해 특별히 설계한 두 번째 대규모 칩릿 기반 프로세서로, PC 노트북 SoC 중 가장 효율적인 제품이 되는 것을 목표로 한다.
루나 레이크 아키텍처는 LPDDR5X 온-패키지 메모리, 업데이트된 CPU 코어 "Lion Cove(P-코어)"와 "Skymont(E-코어)", Xe2 GPU, 4세대 NPU(NPU 4) 등을 도입했다. 주목할 점은 두 칩릿 모두 TSMC에서 제조되며, 인텔은 Foveros 패키징만 제공한다는 것이다.
이전 세대인 메테오 레이크와 달리, 루나 레이크는 TSMC의 N3B와 N6 공정을 활용한다. 출시 시기는 2024년 3분기로, 미국 공휴일 직후에 발표될 예정이어서 완전한 시판보다는 부분적 출시일 가능성이 있다.
루나 레이크의 출시는 인텔이 모바일 칩 시장에서 지위를 되찾는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. 다만 정확한 출시 시기와 제품 가용성에 대해서는 아직 불확실한 부분이 있다.
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