인텔은 2024년 9월 3일 IFA 무역 박람회에서 차세대 코어 울트라 시리즈 2 '루나 레이크' 프로세서의 공식 출시를 발표했습니다. 이번 행사는 인텔의 웹사이트에서 생중계되며, 미셸 존스턴 홀테스, 짐 존슨 등 주요 임원들과 이 CPU가 탑재된 신제품을 선보이는 PC 제조사들이 참여할 예정입니다.
루나 레이크 프로세서는 저전력 고성능 구현을 목표로 설계되었으며, 전력 효율성, 코어 성능, 그래픽 기능이 향상된 마이크로아키텍처를 특징으로 합니다. 특히 새로운 신경망 처리 장치(NPU)는 AI 작업에서 45 TOPS 이상의 성능을 발휘하여, 이전 세대인 메테오 레이크의 11 TOPS를 크게 웃돌며 차세대 AI PC에 필요한 40 TOPS 이상의 성능을 확보했습니다.
루나 레이크에는 4개의 고성능 'Lion Cove' P코어와 4개의 'Skymont' E코어, 그리고 Xe2 기반 GPU가 탑재됩니다. 이 아키텍처는 SoC와 GPU 컴포넌트를 단일 타일로 통합하는 3개의 칩렛으로 구성됩니다. 컴퓨팅 타일은 TSMC의 N3B 공정으로, 플랫폼 제어기 타일은 N6 공정으로 제작됩니다. 유일하게 인텔 자체 제조 부품은 타일 간 통신을 담당하는 22FFL Foveros 베이스 타일입니다.
인텔은 루나 레이크 SoC의 전력 소모를 메테오 레이크 대비 40% 줄였다고 밝혔으며, LPDDR5-8533 메모리를 지원할 예정입니다. 새 마이크로아키텍처의 정확한 성능 향상 폭은 추후 검증이 필요하지만, 인텔은 2024년 프로세서 라인업이 전반적인 컴퓨팅 경험을 개선할 것으로 기대하고 있습니다.
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