마이크론(Micron)과 SK hynix가 AI 및 저전력 서버를 겨냥한 LPDDR5X 메모리를 활용한 새로운 소형 압축 부착 메모리 모듈(SOCAMM)을 출시했습니다. 이 SOCAMM는 엔비디아의 GB300 그레이스 블랙웰 울트라 슈퍼칩 시스템과 함께 데뷔하며, 높은 용량, 성능, 컴팩트한 크기, 낮은 전력 소비를 결합합니다.
SOCAMM의 크기는 14x90mm로, 전통적인 RDIMM의 크기의 3분의 1에 해당하며, 최대 4개의 16다이 LPDDR5X 메모리 스택을 수용할 수 있습니다. 마이크론의 초기 SOCAMM 모듈은 128GB의 용량을 제공하며, 1β DRAM 공정 기술로 생산된 LPDDR5X 메모리를 활용하여 최대 9.6 GT/s의 데이터 전송 속도를 지원합니다. 반면, SK hynix의 SOCAMM는 최대 7.5 GT/s로 평가됩니다.
메모리는 서버 전력 소비에 중요한 기여를 하며, 엔비디아의 그레이스 CPU는 DDR5보다 더 효율적인 LPDDR5X 메모리를 기반으로 설계되었습니다. 이전에는 엔비디아가 GB200 그레이스 블랙웰 시스템의 용량 제한으로 인해 납땜된 LPDDR5X 메모리 패키지를 사용해야 했습니다. 마이크론의 SOCAMM는 4개의 16다이 LPDDR5X 스택을 수용할 수 있는 모듈형 솔루션을 제공하여, 128GB DDR5 RDIMM의 전력 소비의 3분의 1로 상당한 용량을 제공할 수 있습니다.
마이크론의 SOCAMM가 업계 표준이 될지, 아니면 특정 서버 애플리케이션을 위해 마이크론, 삼성, SK hynix 및 엔비디아에 독점적으로 남을지는 불확실합니다. 그러나 이 SOCAMM 모듈은 이미 대량 생산 중이며, 엔비디아의 GB300 그레이스 블랙웰 울트라 슈퍼칩을 기반으로 한 시스템이 곧 이 메모리를 활용할 것임을 나타냅니다. 모듈형 설계는 서버 생산 및 유지 관리를 간소화하여 장치 가격에 긍정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
마이크론의 라지 나라시만(Raj Narasimhan)은 AI 컴퓨팅의 진화하는 환경에서 메모리의 중요성을 강조하며, 엔비디아 플랫폼에 대한 마이크론의 기여가 AI 훈련 및 추론 애플리케이션에서 성능과 전력 절약의 이점을 제공한다고 언급했습니다.
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